Vylepšený TOUGHBOOK 55 lépe vyhoví práci v terénu

Tags: Hardware | Odolnost | Panasonic | Spolehlivost | Toughbook | Výkon

Pa­na­so­nic Con­nect uvádí třetí ite­ra­ci svého špič­ko­vé­ho mo­du­lár­ní­ho odol­né­ho no­te­boo­ku Tou­ghbook 55. Mo­der­ni­zo­va­né za­ří­ze­ní je vhod­né pro stále roz­ma­ni­těj­ší role mo­der­ní­ho mo­bil­ní­ho pra­cov­ní­ka bez ohle­du na úkol nebo apli­ka­ci. Do­ko­na­le vy­va­žu­je po­tře­bu ko­nek­ti­vi­ty, fle­xi­bi­li­ty a snad­né­ho po­u­ží­vá­ní s odol­nos­tí, dlou­hou vý­dr­ží ba­te­rie a za­bez­pe­če­ním.

Na­vr­žen s ohle­dem na po­tře­by řady mo­bil­ních pra­cov­ní­ků

Tou­ghbook 55mk3 je ob­rov­ský skok kupře­du. Umo­ž­ňuje uži­va­te­lům v od­vět­ví ve­řej­ných slu­žeb a slu­žeb v te­ré­nu, au­to­mo­bi­lo­vém prů­mys­lu, zá­chran­ných služ­bách a obra­ně vy­u­ží­vat jeho vy­ni­ka­jí­cí výkon, lepší ko­nek­ti­vi­tu a ros­tou­cí po­tře­bu mo­du­la­ri­ty pro při­způ­so­be­ní růz­ným po­ža­dav­kům na mo­bil­ní pra­cov­ní­ky.

Díky tomu, že se jedná o nej­lé­pe při­způ­so­bi­tel­né odol­né za­ří­ze­ní na trhu, spo­leč­nost Pa­na­so­nic ještě více vy­lep­ši­la mo­du­lár­ní de­sign při­dá­ním no­vé­ho zad­ní­ho roz­ši­řu­jí­cí­ho slotu, který bude od ledna 2024 vy­ba­ven čtvr­tým roz­hra­ním USB typu A a dru­hým roz­hra­ním USB typu C, což je ide­ál­ní pro vy­so­ko­rych­lost­ní pře­nos dat. Uni­ver­zál­ní zá­suv­ka Tou­ghbook umo­ž­ňuje vý­mě­nu celé řady pe­ri­fer­ních za­ří­ze­ní jed­no­du­chým pře­pnu­tím, na­sa­ze­ním a klik­nu­tím.

U pro­ce­so­ru Intel Core i5 13. ge­ne­ra­ce s tech­no­lo­gií Intel vPro (Rap­tor Lake) došlo k ná­růstu vý­po­čet­ní­ho vý­ko­nu až o 12 % (PC mar­k10). Pro ty, kdo vy­ža­du­jí bez­kon­ku­renč­ní výkon pro nej­ná­roč­něj­ší apli­ka­ce, je k dis­po­zi­ci vo­li­tel­ný no­vý­pro­ce­sor Core i7 p s tech­no­lo­gií Intel vPro, který při­ná­ší zvý­še­ní vý­po­čet­ní­ho vý­ko­nu až o 17,4 % (PC mar­k10). Mezi další vy­lep­še­ní patří vy­lep­še­ná ko­nek­ti­vi­ta eSIM a Dual SIM pro přes­nou a spo­leh­li­vou ko­mu­ni­ka­ci na cestách, nej­no­věj­ší Wi­‑Fi (Intel Wi­re­less 6E AX211), která volí op­ti­mál­ní šířku pásma pro úspo­ru ener­gie ba­te­rie, a vy­lep­še­né při­po­je­ní Blu­e­to­o­th 5.3. Toto nej­no­věj­ší za­ří­ze­ní se sys­té­mem Win­dows 11 Pro je k dis­po­zi­ci také s ovla­da­či pro Win­dows 10 pro ty, kteří na nový ope­rač­ní sys­tém te­pr­ve pře­chá­zí.

Při­pra­ven na bu­dou­cí po­tře­by prů­mys­lu

Tou­ghbook 55 je ide­ál­ní pro in­že­ný­ry vý­zku­mu a vý­vo­je v au­to­mo­bi­lo­vém prů­mys­lu, kteří po­tře­bu­jí odol­ný a spo­leh­li­vý no­te­book do ná­roč­ných pod­mí­nek, ať už jde o tes­to­vá­ní na vzdá­le­ných mís­tech, v te­pel­né ko­mo­ře nebo na zku­šeb­ní dráze. Díky te­le­me­t­rii sní­ma­né v re­ál­ném čase může za­ří­ze­ní snad­no zpra­co­vá­vat ob­rov­ské ob­je­my dat díky svým vy­ni­ka­jí­cím mož­nos­tem uklá­dá­ní a při­po­je­ní.

Pro ko­mu­nál­ní služ­by a opra­vy v te­ré­nu vy­ni­ká Tou­ghbook 55 mnoha mož­nost­mi kon­fi­gu­ra­ce a při­po­je­ní, včet­ně při­po­je­ní ke star­ším sys­té­mům a spe­ci­a­li­zo­va­ným por­tům. Pro obran­né a zá­chran­né slož­ky na­bí­zí Tou­ghbook 55 vy­so­kou úro­veň ochra­ny dat jako po­čí­tač s já­drem Micro­soft Secu­red a kri­tic­kou úroveň ko­nek­ti­vi­ty.

V kom­bi­na­ci s leh­kou kon­struk­cí a kry­tím IP53, které chrá­ní před pra­chem a stří­ka­jí­cí vodou, vy­dr­ží Tou­ghbook 55 ná­ra­zy a pády z výšky až 90 cm a po­ho­dl­ně fun­gu­je při tep­lo­tách od -29 °C do +60 °C.

Udr­ži­tel­ný eko­sys­tém

Ti, kteří chtě­jí vy­ba­vit své mo­bil­ní pra­cov­ní­ky tímto nej­no­věj­ším za­ří­ze­ním, se ne­mu­sí obá­vat dal­ších ná­kla­dů. Toto nej­no­věj­ší za­ří­ze­ní je kom­pa­ti­bil­ní s vět­ši­nou eko­sys­té­mu pe­ri­fer­ních za­ří­ze­ní, jako jsou ba­te­rie a na­bí­ječ­ky, z řady Tou­ghbook 55.

Další in­for­ma­ce o Tou­ghbook 55mk3 na­lez­ne­te na www.​toughbook.​eu.

Pro více in­for­ma­cí o Pa­na­so­nic Con­nect na­vštiv­te eu.connect.panasonic.com.