Partneři Projektu CAD
| Po | Út | St | Čt | Pá | So | Ne |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2 | |||||
| 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 |
| 10 | 11 | 12 | 13 | 14 | 15 | 16 |
| 17 | 18 | 19 | 20 | 21 | 22 | 23 |
| 24 | 25 | 26 | 27 | 28 | 29 | 30 |
| 31 |
- 31.08. Autodesk Inventor – kurz pro středně pokročilé
- 02.09. AutoCAD a AutoCAD LT – základní kurz
- 02.09. Unreal Engine – vizualizace
- 03.09. workshop Strukturální mechanika v programu COMSOL Multiphysics
- 05.09. AutoCAD 2013 - základní kurz
- 07.09. Autodesk Inventor – základní kurz
- 07.09. AutoCAD Electrical – základní kurz
- 07.09. AutoCAD Electrical – základní kurz
- 10.09. AutoCAD – kurz pro středně pokročilé
- 10.09. AutoCAD kurz – vytváření a prezentace 3D modelů
Aktuální články
- Výzva k účasti v soutěži o výzkumnou cenu „Fritz Studer Award 2026“
- Nový CleveRA Car EVO má vyšší rozlišení i skenovací frekvenci
- DT – Výhybkárna a strojírna digitalizuje 70 let historie výroby výhybek
- FANUC spouští iniciativu integrovaných 5osých technologií pro zefektivnění výroby složitých dílů
- SHINING 3D uvedla bezdrátový systém EinScan Trak
- Mezi finalisty soutěže YII Awards 2026 jsou i projekty z Česka
- Materiál PLA-HF pro vysokorychlostní 3D tisk od eSUN
- Realizujeme projekty na škole s využitím 3D tisku, 15. díl
Altium Designer 20 pro návrh desek plošných spojů |
| Pátek, 06 Prosinec 2019 14:43 | |
|
Přibyla nová pravidla pro svodový proud u návrhu aplikací vysokého napětí (využívaný např. u kosmických lodí, výškových letadel nebo výkonných laserů), umožňující dodržet bezpečnou vzdálenost po celém povrchu desky. Z dalších vylepšení, kterých je celkem přes 200, jmenujme ještě dynamickou kompilaci, poskytující rychlý přístup k datům ve schématu a jejich editaci, rozvržení, tvorbu kusovníku, projektové dokumentace a dalších.
Mohlo by vás zajímat:
|








Aktuální verze Altium Designer 20 nabízí především novou interaktivní možnost pro tvorbu vedení spojů pro rychlejší návrh desek, a to až o 20 %. Lze tak vytvářet vodiče u komplexních desek s technologií HDI (High-Density Interconnect, vysoká hustota propojení), ale samozřejmě i obyčejných desek plošných spojů, a navrhovat vysokorychlostní desky s vysokou hustotou s využitím moderních bloků SerDes jako PCIe 4.0/5.0, USB3.2, 100G Ethernet a paralelních sběrnic (třeba DDR3/4/5). Nová verze rovněž využívá schopnosti ActiveBOM včetně vyhledávání dodavatelů, kontroly norem v BOM a výběru součástí pro vícedeskové sestavy.
