Partneři Projektu CAD
| Po | Út | St | Čt | Pá | So | Ne |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | ||||||
| 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 |
| 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 | 15 |
| 16 | 17 | 18 | 19 | 20 | 21 | 22 |
| 23 | 24 | 25 | 26 | 27 | 28 | 29 |
| 30 | 31 |
- 17.07. Autodesk Inventor – kurz iLogic
- 20.07. Blender – úvod do 3D
- 20.07. Blender – úvod do 3D
- 21.07. AutoCAD a AutoCAD LT – základní kurz
- 22.07. Webinář Simulace proudění s volnou hladinou
- 23.07. workshop Strukturální mechanika v programu COMSOL Multiphysics
- 24.07. Autodesk Inventor – návrh trubek a potrubí
- 27.07. AutoCAD – kurz pro pokročilé
- 27.07. Autodesk Fusion 360 – základní kurz
- 29.07. AutoCAD – kurz pro středně pokročilé
Aktuální články
- AMB 2026: Kolaborativní procesy jako hnací síla automatizace
- Seznamte se s BCN3D Omega I60 G2
- FARO CREAFORM rozšiřuje portfolio zařízení HandySCAN 3D
- Dell Pro 3 14 a 16: Firemní notebooky s procesory Intel a AMD
- Sygic přináší Motorbike Mode do Apple CarPlay a Android Auto
- MecSoft představil CAMJam 2026
- Dassault Systèmes vyhlásil studentskou soutěž AAKRUTI 2026
- Nová řada firemních notebooků Dell Pro s procesory Intel a AMD
Altium Designer 20 pro návrh desek plošných spojů |
| Pátek, 06 Prosinec 2019 14:43 | |
|
Přibyla nová pravidla pro svodový proud u návrhu aplikací vysokého napětí (využívaný např. u kosmických lodí, výškových letadel nebo výkonných laserů), umožňující dodržet bezpečnou vzdálenost po celém povrchu desky. Z dalších vylepšení, kterých je celkem přes 200, jmenujme ještě dynamickou kompilaci, poskytující rychlý přístup k datům ve schématu a jejich editaci, rozvržení, tvorbu kusovníku, projektové dokumentace a dalších.
Mohlo by vás zajímat:
|









Aktuální verze Altium Designer 20 nabízí především novou interaktivní možnost pro tvorbu vedení spojů pro rychlejší návrh desek, a to až o 20 %. Lze tak vytvářet vodiče u komplexních desek s technologií HDI (High-Density Interconnect, vysoká hustota propojení), ale samozřejmě i obyčejných desek plošných spojů, a navrhovat vysokorychlostní desky s vysokou hustotou s využitím moderních bloků SerDes jako PCIe 4.0/5.0, USB3.2, 100G Ethernet a paralelních sběrnic (třeba DDR3/4/5). Nová verze rovněž využívá schopnosti ActiveBOM včetně vyhledávání dodavatelů, kontroly norem v BOM a výběru součástí pro vícedeskové sestavy.
