Partneři Projektu CAD
| Po | Út | St | Čt | Pá | So | Ne |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2 | 3 | 4 | |||
| 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 |
| 12 | 13 | 14 | 15 | 16 | 17 | 18 |
| 19 | 20 | 21 | 22 | 23 | 24 | 25 |
| 26 | 27 | 28 | 29 | 30 | 31 |
- 19.01. Autodesk Inventor – kurz pro středně pokročilé (modelování součástí a plochy)...
- 21.01. AutoCAD a AutoCAD LT – základní kurz
- 22.01. workshop Strukturální mechanika v programu COMSOL Multiphysics
- 26.01. Autodesk Fusion 360 – základní kurz (úvod do parametrického modelování)
- 28.01. AutoCAD – kurz pro středně pokročilé
- 30.01. Autodesk Inventor – návrh trubek a potrubí (Tube and Pipe Design)
- 02.02. Autodesk Inventor – kurz pro středně pokročilé (modelování součástí a plochy)...
- 02.02. AutoCAD kurz – vytváření a prezentace 3D modelů
- 03.02. Blender – úvod do 3D
- 04.02. AutoCAD a AutoCAD LT – základní kurz
Aktuální články
- Webinář představující HCL CAMWorks 2026
- Dell přepracoval design ikonické značky XPS
- Klávesnice HP pro PC s funkcí AI
- Portfolio vestavěných procesorů Ryzen AI od AMD
- Nové notebooky Acer Aspire AI Copilot+ PC
- JETCAM vydává Expert v25
- Konstruujeme ve výuce robotickou linku řízenou mikropočítači
- Projektování a dimenzování technologií pro nízkoenergetické budovy
Altium Designer 20 pro návrh desek plošných spojů |
| Pátek, 06 Prosinec 2019 14:43 | |
|
Přibyla nová pravidla pro svodový proud u návrhu aplikací vysokého napětí (využívaný např. u kosmických lodí, výškových letadel nebo výkonných laserů), umožňující dodržet bezpečnou vzdálenost po celém povrchu desky. Z dalších vylepšení, kterých je celkem přes 200, jmenujme ještě dynamickou kompilaci, poskytující rychlý přístup k datům ve schématu a jejich editaci, rozvržení, tvorbu kusovníku, projektové dokumentace a dalších.
Mohlo by vás zajímat:
|









Aktuální verze Altium Designer 20 nabízí především novou interaktivní možnost pro tvorbu vedení spojů pro rychlejší návrh desek, a to až o 20 %. Lze tak vytvářet vodiče u komplexních desek s technologií HDI (High-Density Interconnect, vysoká hustota propojení), ale samozřejmě i obyčejných desek plošných spojů, a navrhovat vysokorychlostní desky s vysokou hustotou s využitím moderních bloků SerDes jako PCIe 4.0/5.0, USB3.2, 100G Ethernet a paralelních sběrnic (třeba DDR3/4/5). Nová verze rovněž využívá schopnosti ActiveBOM včetně vyhledávání dodavatelů, kontroly norem v BOM a výběru součástí pro vícedeskové sestavy.