Parker Chomerics chrání drony pomocí stínění EMI

Tags: Drony | EMI | Ochrana | Par­ker Cho­me­rics | Přehřátí | Rušení | Stínění

Di­vi­ze Par­ker Cho­me­rics před­sta­vi­la nová ře­še­ní na ochra­nu dronů před elek­tro­mag­ne­tic­kým ru­še­ním a pře­hřá­tím. Drony fun­gu­jí­cí v blíz­kos­ti vy­sí­la­čů mo­bil­ní­ho sig­ná­lu, budov, antén, ve­de­ní vy­so­ké­ho na­pě­tí a dal­ších pře­ká­žek mohou být za­sa­že­ny váž­ným elek­tro­mag­ne­tic­kým ru­še­ním (EMI), které ohro­žu­je je­jich výkon a bez­peč­nost. Dal­ším vý­znam­ným pro­blé­mem je pře­hřá­tí způ­so­be­né vy­so­kým pro­ces­ním za­tí­že­ním elek­tro­ni­ky dronu a vý­kon­ných ro­to­rů.

Zvlá­dá­ní výzev EMI vy­ža­du­je vy­so­ce účin­né stí­ně­ní, které chrá­ní vnitř­ní elek­tro­ni­ku před se­lhá­ním. Rov­něž je vy­ža­do­vá­no te­pel­né ře­še­ní umožňující efek­tiv­ní pro­voz dronu tím, že za­brá­ní ri­zi­ku pře­hřá­tí.

Před­po­kla­dem pro ko­merč­ní úspěch je to, aby drony mohly být vy­rá­bě­ny hro­mad­ně. Ja­ké­ko­liv ře­še­ní stí­ně­ní by tedy mělo umožňovat po­u­ži­tí au­to­ma­ti­zo­va­ných metod, aby se sní­ži­ly ná­kla­dy na mon­táž. Drony také vy­ža­du­jí ře­še­ní, která mohou sní­žit hmot­nost a umož­nit efek­tiv­ní při­po­je­ní dronu k ří­di­cí jed­not­ce. Klí­čo­vou cha­rak­te­ris­ti­kou je také odol­nost proti po­vě­tr­nost­ním vli­vům.

Pro spl­ně­ní těch­to po­ža­dav­ků se po­u­ží­vá těs­ně­ní EMI Par­ker Cho­me­rics CHO­FORM 5575, Form-In-Place (FIP). Tento ro­bo­tic­ky dáv­ko­va­ný ma­te­ri­ál lze přímo apli­ko­vat na hli­ní­ko­vý od­li­tek dronu, aby fun­go­val jako ba­ri­é­ra, která za­sta­ví vzá­jem­né pro­po­je­ní elek­tric­kých ob­vo­dů a pří­pad­né před­čas­né se­lhá­ní.

Těs­ně­ní CHO­FORM 5575 je po­stří­b­ře­ný si­li­ko­no­vý ma­te­ri­ál pl­ně­ný hli­ní­kem vy­tvr­ze­ný proti vlh­kos­ti, který na­bí­zí účin­nost stí­ně­ní až 80 dB.

Po­u­ži­je­te-li těs­ně­ní FIP, ušet­ří­te až 60 % pro­sto­ru a hmot­nos­ti v krytu dronu, pro­to­že pří­ru­by mohou být úzké až 0,76 mm.

Těs­ně­ní CHO­FORM 5575 má při na­ná­še­ní na hli­ník vy­so­kou odol­nost proti ko­ro­zi a zabraňuje gal­va­nic­ké ko­ro­zi v elek­tro­nic­ké skří­ni.

Pro zmír­ně­ní te­pel­ných vlivů vy­vi­nu­la di­vi­ze Par­ker Cho­me­rics gel THERM-A-GAP GEL 37. Tento pro­dukt na­bí­zí te­pel­nou vo­di­vost 3,7 W/m-K a po­u­ží­vá se k ve­de­ní tepla z či­po­vé sady do pouz­d­ra dronu.

Tento pře­dem vy­tvr­ze­ný jed­no­slož­ko­vý ter­mál­ní ge­lo­vý ma­te­ri­ál lze au­to­ma­ti­za­cí dáv­ko­vat přímo na či­po­vou sadu, což vý­raz­ně zkra­cu­je dobu vý­ro­by. THERM-A-GAP GEL 37 má měk­kou pas­to­vi­tou kon­zis­ten­ci, která eli­mi­nu­je ja­ké­ko­liv na­má­há­ní elek­tro­nic­kých sou­čás­tek a ne­vy­ža­du­je žádné mí­chá­ní ani vy­tvr­zo­vá­ní.

Při­dá­ní stí­ně­ní EMI a te­pel­né­ho ře­še­ní do dronu pro­střed­nic­tvím au­to­ma­ti­zo­va­ných metod zlep­šu­je pro­duk­ti­vi­tu a zkra­cu­je dobu uve­de­ní na trh.

Další in­for­ma­ce o ře­še­ní stí­ně­ní EMI a te­pel­ném ří­ze­ní na­jde­te na www.parker.com/chomerics.