Partneři Projektu CAD
Po | Út | St | Čt | Pá | So | Ne |
---|---|---|---|---|---|---|
1 | ||||||
2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 |
9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 | 15 |
16 | 17 | 18 | 19 | 20 | 21 | 22 |
23 | 24 | 25 | 26 | 27 | 28 | 29 |
30 |
- 25.06. Autodesk Inventor – kurz pro pokročilé (sestavy a strojní návrhy)
- 26.06. Trimble SketchUp – workshop dynamické komponenty
- 26.06. ATCx AI for Engineers 2025
- 26.06. workshop Strukturální mechanika v programu COMSOL Multiphysics
- 30.06. Blender – úvod do 3D
- 05.07. AutoCAD 2013 - základní kurz
- 07.07. AutoCAD a AutoCAD LT – základní kurz
- 10.07. Trimble SketchUp – základní kurz
- 14.07. AutoCAD – kurz pro středně pokročilé
- 16.07. Trimble SketchUp – workshop dynamické komponenty
Aktuální články
- Import mapy technické infrastruktury z DTM ČR
- Podejte návrh na přednášku pro BIM OPEN 2025
- MapFactor Navigator 25 s aktualizovanými offline mapami a vylepšenou možností integrace
- Siemens SINUMERIK CUP studentům z Lutína
- Prezentujte se na Konferenci GIS Esri v ČR 2025
- Zoner Photo Studio mění jméno na Zoner Studio
- Eurocom uvádí na trh pracovní stanici Nightsky RX515
- Virtuální realita při návrhu interiérů ve žďárské SPŠ
Siemens Calibre certifikovaný pro Intel 16 od IFS |
Pátek, 14 Červenec 2023 00:00 | |
Díky této certifikaci mohou nyní zákazníci Siemens Calibre a Intel IFS využívat všestrannost, energetickou účinnost a optimalizovaný výkon slévárenské technologie Intel 16 pro své návrhy nové generace. Intel 16 je vstupní branou k technologii FinFET (fin field‑effect transistor) z planárních uzlů, která poskytuje výkon 16nm třídy s menším počtem masek a jednoduššími záložními pravidly pro návrh. Intel 16 nabízí špičkové RF a analogové schopnosti, takže je vhodný pro řadiče paměťových zařízení, RF (WiFi, BT), mmWave, obranné, letecké, vládní a spotřebitelské aplikace. Tato certifikace představuje nejnovější milník v partnerství Siemens/IFS. Siemens EDA je zakládajícím členem EDA Alliance Intel Foundry Services Accelerator, programu zaměřeného na vytvoření ekosystému pro návrh a výrobu nové generace systémů na čipu (SoC) vyráběných na špičkových procesních technologiích IFS. Díky tomuto programu mohou Siemens a jeho EDA zákazníci získat přístup k procesním a osazovacím technologiím IFS, což jim umožní optimalizovat a vylepšit nástroje a toky tak, aby co nejlépe využili technologické možnosti Intelu.
Mohlo by vás zajímat:
|