Partneři Projektu CAD
Po | Út | St | Čt | Pá | So | Ne |
---|---|---|---|---|---|---|
1 | 2 | 3 | 4 | |||
5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 |
12 | 13 | 14 | 15 | 16 | 17 | 18 |
19 | 20 | 21 | 22 | 23 | 24 | 25 |
26 | 27 | 28 | 29 | 30 | 31 |
- 05.05. AutoCAD a AutoCAD LT – základní kurz
- 05.05. AutoCAD 2013 - základní kurz
- 07.05. Webinář Optimalizace PCB z pohledu tepelného managementu v programu Ansys Icepak...
- 12.05. Autodesk Inventor – kurz pro středně pokročilé (modelování součástí a plochy)...
- 13.05. AutoCAD – kurz pro středně pokročilé
- 14.05. Tolerance Management Fórum
- 15.05. AutoCAD – kurz pro pokročilé
- 15.05. ATCx Simulate at the Speed of Design
- 15.05. workshop Strukturální mechanika v programu COMSOL Multiphysics
- 22.05. Metrologické školení » Měření tvrdosti kovových materiálů
Aktuální články
- Konference GIS Esri v ČR 5.–6. listopadu 2025
- Detailnější pohled na Moravu a Slezsko
- OPEN MIND uvádí hyperMILL 2025
- GEFOS zve na konferenci 3D Days 2025
- ZWSOFT vydal ZWCAD MFG 2026 Beta
- Cesta k bezpečné automatizaci: jak roboty mění stavební průmysl
- ALLPLAN 2025-1 zvyšuje efektivitu a spolupráci
- Epson představuje nové tiskárny SureColor řady P
CAD na www.SystemOnLine.cz
Siemens Calibre certifikovaný pro Intel 16 od IFS |
Pátek, 14 Červenec 2023 00:00 | |
Díky této certifikaci mohou nyní zákazníci Siemens Calibre a Intel IFS využívat všestrannost, energetickou účinnost a optimalizovaný výkon slévárenské technologie Intel 16 pro své návrhy nové generace. Intel 16 je vstupní branou k technologii FinFET (fin field‑effect transistor) z planárních uzlů, která poskytuje výkon 16nm třídy s menším počtem masek a jednoduššími záložními pravidly pro návrh. Intel 16 nabízí špičkové RF a analogové schopnosti, takže je vhodný pro řadiče paměťových zařízení, RF (WiFi, BT), mmWave, obranné, letecké, vládní a spotřebitelské aplikace. Tato certifikace představuje nejnovější milník v partnerství Siemens/IFS. Siemens EDA je zakládajícím členem EDA Alliance Intel Foundry Services Accelerator, programu zaměřeného na vytvoření ekosystému pro návrh a výrobu nové generace systémů na čipu (SoC) vyráběných na špičkových procesních technologiích IFS. Díky tomuto programu mohou Siemens a jeho EDA zákazníci získat přístup k procesním a osazovacím technologiím IFS, což jim umožní optimalizovat a vylepšit nástroje a toky tak, aby co nejlépe využili technologické možnosti Intelu.
Mohlo by vás zajímat:
|