Partneři Projektu CAD
Po | Út | St | Čt | Pá | So | Ne |
---|---|---|---|---|---|---|
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | |
7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 |
14 | 15 | 16 | 17 | 18 | 19 | 20 |
21 | 22 | 23 | 24 | 25 | 26 | 27 |
28 | 29 | 30 | 31 |
- 10.07. Trimble SketchUp – základní kurz
- 10.07. workshop Strukturální mechanika v programu COMSOL Multiphysics
- 14.07. AutoCAD – kurz pro středně pokročilé
- 16.07. Trimble SketchUp – workshop dynamické komponenty
- 16.07. Trimble SketchUp – workshop práce s terénem
- 21.07. AutoCAD – kurz pro pokročilé
- 23.07. Autodesk Inventor – základní kurz
- 28.07. Trimble SketchUp – základní kurz
- 28.07. Blender – pokročilé materiály a renderování
- 28.07. Unreal Engine – vizualizace
Aktuální články
- Mastercam 2026 obsahuje funkce CAM Intelligence s AI
- Z UNITED GRINDING Group a GF Machining Solutions se stává UNITED MACHINING SOLUTIONS
- Proti proudu času: Švýcarští inženýři závodí o záchranu poškozené přehrady
- Dassault Systèmes a Patrick Jouin představili Ta.Tamu
- FAB25 Czechia – Brno 4. až 7. července 2025
- ENCY World Conference 2025: Světové setkání ENCY komunity
- Ohlédnutí za Advanced Engineering TechDay 2025
- Import mapy technické infrastruktury z DTM ČR
Siemens Calibre certifikovaný pro Intel 16 od IFS |
Pátek, 14 Červenec 2023 00:00 | |
Díky této certifikaci mohou nyní zákazníci Siemens Calibre a Intel IFS využívat všestrannost, energetickou účinnost a optimalizovaný výkon slévárenské technologie Intel 16 pro své návrhy nové generace. Intel 16 je vstupní branou k technologii FinFET (fin field‑effect transistor) z planárních uzlů, která poskytuje výkon 16nm třídy s menším počtem masek a jednoduššími záložními pravidly pro návrh. Intel 16 nabízí špičkové RF a analogové schopnosti, takže je vhodný pro řadiče paměťových zařízení, RF (WiFi, BT), mmWave, obranné, letecké, vládní a spotřebitelské aplikace. Tato certifikace představuje nejnovější milník v partnerství Siemens/IFS. Siemens EDA je zakládajícím členem EDA Alliance Intel Foundry Services Accelerator, programu zaměřeného na vytvoření ekosystému pro návrh a výrobu nové generace systémů na čipu (SoC) vyráběných na špičkových procesních technologiích IFS. Díky tomuto programu mohou Siemens a jeho EDA zákazníci získat přístup k procesním a osazovacím technologiím IFS, což jim umožní optimalizovat a vylepšit nástroje a toky tak, aby co nejlépe využili technologické možnosti Intelu.
Mohlo by vás zajímat:
|