Partneři Projektu CAD
| Po | Út | St | Čt | Pá | So | Ne |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2 | |||||
| 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 |
| 10 | 11 | 12 | 13 | 14 | 15 | 16 |
| 17 | 18 | 19 | 20 | 21 | 22 | 23 |
| 24 | 25 | 26 | 27 | 28 | 29 | 30 |
- 01.12. AutoCAD – kurz pro pokročilé
- 01.12. AutoCAD kurz – navrhování a správa dynamických bloků
- 01.12. Autodesk Maya – úvod do 3D
- 01.12. Unreal Engine – vizualizace
- 02.12. Trimble SketchUp – workshop dynamické komponenty
- 02.12. Trimble SketchUp – workshop práce s terénem
- 03.12. AutoCAD a AutoCAD LT – základní kurz
- 05.12. AutoCAD 2013 - základní kurz
- 08.12. Blender – pokročilé materiály a renderování
- 09.12. Autodesk Inventor – návrh trubek a potrubí (Tube and Pipe Design)
Aktuální články
- Výzkumný projekt s OPEN MIND - Další krok k inteligentnímu řízení chladicí kapaliny
- Inovované tablety Dell Pro Rugged 10 a 12 – vyšší výkon a delší provoz na baterii
- Stavebnictví vstupuje do éry digitální disciplíny
- ČR partnerskou zemí BIM World MUNICH 2025
- BenQ vstupuje na trh malých tvůrčích studií
- Nový QD-OLED monitor Philips Evnia 27M2N6501L
- Využití digitálního prototypu při rekonstrukci středověkého trebuchetu
- Creaform představuje CUBE-R M Series
Siemens Calibre certifikovaný pro Intel 16 od IFS |
| Pátek, 14 Červenec 2023 00:00 | |
|
Díky této certifikaci mohou nyní zákazníci Siemens Calibre a Intel IFS využívat všestrannost, energetickou účinnost a optimalizovaný výkon slévárenské technologie Intel 16 pro své návrhy nové generace. Intel 16 je vstupní branou k technologii FinFET (fin field‑effect transistor) z planárních uzlů, která poskytuje výkon 16nm třídy s menším počtem masek a jednoduššími záložními pravidly pro návrh. Intel 16 nabízí špičkové RF a analogové schopnosti, takže je vhodný pro řadiče paměťových zařízení, RF (WiFi, BT), mmWave, obranné, letecké, vládní a spotřebitelské aplikace. Tato certifikace představuje nejnovější milník v partnerství Siemens/IFS. Siemens EDA je zakládajícím členem EDA Alliance Intel Foundry Services Accelerator, programu zaměřeného na vytvoření ekosystému pro návrh a výrobu nové generace systémů na čipu (SoC) vyráběných na špičkových procesních technologiích IFS. Díky tomuto programu mohou Siemens a jeho EDA zákazníci získat přístup k procesním a osazovacím technologiím IFS, což jim umožní optimalizovat a vylepšit nástroje a toky tak, aby co nejlépe využili technologické možnosti Intelu.
Mohlo by vás zajímat:
|










