Partneři Projektu CAD
| Po | Út | St | Čt | Pá | So | Ne |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | ||
| 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 |
| 13 | 14 | 15 | 16 | 17 | 18 | 19 |
| 20 | 21 | 22 | 23 | 24 | 25 | 26 |
| 27 | 28 | 29 | 30 |
- 22.04. AutoCAD a AutoCAD LT – základní kurz
- 24.04. Autodesk Maya – pokročilé techniky modelování
- 27.04. Autodesk Maya – úvod do 3D
- 28.04. Autodesk Inventor – kurz iLogic
- 29.04. AutoCAD – kurz pro středně pokročilé
- 30.04. workshop Strukturální mechanika v programu COMSOL Multiphysics
- 04.05. AutoCAD a AutoCAD LT – základní kurz
- 04.05. AutoCAD a AutoCAD LT – základní kurz
- 05.05. Kurz: Analýza a konstrukce rozměrových řetězců
- 05.05. AutoCAD 2013 - základní kurz
Aktuální články
- Realizujeme projekty na škole s využitím 3D tisku, 11. díl
- Ocenění TIPA 2026 pro tiskárny Epson SureColor P7300 a P9300
- HP Multi Jet Fusion 1200 – průmyslový 3D tisk MJF v kompaktním formátu
- MapFactor Navigator 8.1 pro Android přesnější pro kamiony
- Mapy jsou pro každého 2026
- Nové vlajkové modely monitorů BenQ pro práci s Macy
- Epson uvádí řadu špičkových 6osých robotů CX-A
- Nominace na ocenění MAPA ROKU 2025 vyhlášeny
Siemens Calibre certifikovaný pro Intel 16 od IFS |
| Pátek, 14 Červenec 2023 00:00 | |
|
Díky této certifikaci mohou nyní zákazníci Siemens Calibre a Intel IFS využívat všestrannost, energetickou účinnost a optimalizovaný výkon slévárenské technologie Intel 16 pro své návrhy nové generace. Intel 16 je vstupní branou k technologii FinFET (fin field‑effect transistor) z planárních uzlů, která poskytuje výkon 16nm třídy s menším počtem masek a jednoduššími záložními pravidly pro návrh. Intel 16 nabízí špičkové RF a analogové schopnosti, takže je vhodný pro řadiče paměťových zařízení, RF (WiFi, BT), mmWave, obranné, letecké, vládní a spotřebitelské aplikace. Tato certifikace představuje nejnovější milník v partnerství Siemens/IFS. Siemens EDA je zakládajícím členem EDA Alliance Intel Foundry Services Accelerator, programu zaměřeného na vytvoření ekosystému pro návrh a výrobu nové generace systémů na čipu (SoC) vyráběných na špičkových procesních technologiích IFS. Díky tomuto programu mohou Siemens a jeho EDA zákazníci získat přístup k procesním a osazovacím technologiím IFS, což jim umožní optimalizovat a vylepšit nástroje a toky tak, aby co nejlépe využili technologické možnosti Intelu.
Mohlo by vás zajímat:
|










