Partneři Projektu CAD
| Po | Út | St | Čt | Pá | So | Ne |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 |
| 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 |
| 15 | 16 | 17 | 18 | 19 | 20 | 21 |
| 22 | 23 | 24 | 25 | 26 | 27 | 28 |
| 29 | 30 | 31 |
- 21.09. AutoCAD – kurz pro pokročilé
- 21.09. Autodesk Fusion 360 – základní kurz
- 21.09. Blender – úvod do 3D
- 23.09. AutoCAD – kurz pro středně pokročilé
- 25.09. Trimble SketchUp – prezentace návrhů
- 29.09. Blender – sculpting a tvorba komplexních modelů
- 29.09. Blender – sculpting a tvorba komplexních modelů
- 01.10. Autodesk Inventor – kurz pro pokročilé
- 01.10. Autodesk Fusion 360 – základní kurz
- 01.10. workshop Strukturální mechanika v programu COMSOL Multiphysics
Aktuální články
- Webinář Optimalizace zařízení a procesů pomocí simulace sypkých materiálů
- Webinář Environment for Revit – 6. října 2026
- OPEN MIND představuje Hummingbird-MES na AMB 2026
- Trimble představuje inteligentní terč ST30
- První informace o programu Konference GIS Esri v ČR 2026
- Ukažte klientům projekt tak, aby mu porozuměli
- Realizujeme projekty na škole s využitím 3D tisku, 16. díl
- Zpráva o trendech: Proč se AI a BIM spojují a utvářejí budoucnost stavebnictví
Siemens Calibre certifikovaný pro Intel 16 od IFS |
| Pátek, 14 Červenec 2023 00:00 | |
|
Díky této certifikaci mohou nyní zákazníci Siemens Calibre a Intel IFS využívat všestrannost, energetickou účinnost a optimalizovaný výkon slévárenské technologie Intel 16 pro své návrhy nové generace. Intel 16 je vstupní branou k technologii FinFET (fin field‑effect transistor) z planárních uzlů, která poskytuje výkon 16nm třídy s menším počtem masek a jednoduššími záložními pravidly pro návrh. Intel 16 nabízí špičkové RF a analogové schopnosti, takže je vhodný pro řadiče paměťových zařízení, RF (WiFi, BT), mmWave, obranné, letecké, vládní a spotřebitelské aplikace. Tato certifikace představuje nejnovější milník v partnerství Siemens/IFS. Siemens EDA je zakládajícím členem EDA Alliance Intel Foundry Services Accelerator, programu zaměřeného na vytvoření ekosystému pro návrh a výrobu nové generace systémů na čipu (SoC) vyráběných na špičkových procesních technologiích IFS. Díky tomuto programu mohou Siemens a jeho EDA zákazníci získat přístup k procesním a osazovacím technologiím IFS, což jim umožní optimalizovat a vylepšit nástroje a toky tak, aby co nejlépe využili technologické možnosti Intelu.
Mohlo by vás zajímat:
|









