Partneři Projektu CAD
- 15.09. Autodesk Maya – úvod do 3D
- 15.09. Blender – pokročilé materiály a renderování
- 16.09. Konference IT Forum 2025
- 17.09. Webinář - Kompozitní díly v Creo: návrh, analýza, TPV
- 18.09. Autodesk Inventor – kurz pro pokročilé (sestavy a strojní návrhy)
- 18.09. Trimble SketchUp – základní kurz
- 18.09. workshop Strukturální mechanika v programu COMSOL Multiphysics
- 22.09. Blender - úvod do 3D
- 22.09. AutoCAD a AutoCAD LT – základní kurz
- 24.09. AutoCAD kurz – navrhování a správa dynamických bloků
Aktuální články
- DN Solutions & HELLER – silní partneři spojují síly
- Sleva 30 % na poslední místa BIM Open 2025
- Nový Navigator 8 se snadným plánováním zastávek na trase
- Odolný tablet WEROCK Rocktab U212 Pro s velkým displejem
- Lumion Cloud – nová pomůcka zadarmo
- Datech rozšířil v ČR nabídku o produkty Newforma
- Platforma 3DEXPERIENCE jako páteř digitální transformace
- DJI Enterprise drony pro fotogrammetrii a LiDAR
Spolupráce Siemens a UMC |
Úterý, 29 Červenec 2025 14:54 | |
Po vyhodnocení UMC úspěšně využila automatizované procesy mPower k provedení komplexní analýzy obvodů SRAM full-chip, poskytla hodnocení distribuce poklesu IR a umožnila včasnou detekci rizik. Díky integraci technologie mPower od Siemensu do procesu ověřování návrhů zlepšuje UMC svou schopnost identifikovat a řešit potenciální problémy již v rané fázi vývojového cyklu. To je v dokonalém souladu s moderními požadavky na návrh a pomáhá zajistit našim zákazníkům vynikající kvalitu produktů. Hlavní výhody implementace mPower v UMC:
Další informace naleznete na eda.sw.siemens.com/en-US/ic/mpower.
Mohlo by vás zajímat:
|