|
Čtvrtek, 31 Leden 2013 08:02 |
|
Tags: Čipy | DesignCon | DesignVision | Elektro | Elektronické systémy | Tištěné spoje  V kalifornské Santa Claře, na konferenci DesignCon, byli vyhlášeni vítězové DesignVision. Soutěž oceňuje inovativní návrhové nástroje pro design čipů, desek a systémů. V kategorii Nástroje pro design integrovaných obvodů (IC) zvítězila společnost Mentor Graphics se svým produktem Tessent IJTAG. V kategorii Propojovací technologie a komponenty vyhrála společnost TE Connectivity se STRADA Whisper. Kategorii Nástroje pro modeling a simulace vyhrála společnost ANSYS Inc. s produktem HFSS (pro ECAD s Cadence). Cena za kategorii Nástroje pro PCB design putuje k firmě Upverter za stejnojmennou aplikaci.
Kategorie polovodičových komponent patří společnosti MicroSemi, když byl oceněn její produkt SmartFusion2. V kategorii Testovací a měřicí nástroje vyhrála firma Teledyne LeCroy s HDO High Definition osciloskopy. A konečně v kategorii Ověřovací nástroje byla oceněna společnost Averna a její produkt Proligent Analytics 6.0. |
