|
Čtvrtek, 31 Leden 2013 08:02 |
|
Tags: Čipy | DesignCon | DesignVision | Elektro | Elektronické systémy | Tištěné spoje  V kalifornské Santa Claře, na konferenci DesignCon, byli vyhlášeni vítězové DesignVision. Soutěž oceňuje inovativní návrhové nástroje pro design čipů, desek a systémů. V kategorii Nástroje pro design integrovaných obvodů (IC) zvítězila společnost Mentor Graphics se svým produktem Tessent IJTAG. V kategorii Propojovací technologie a komponenty vyhrála společnost TE Connectivity se STRADA Whisper. Kategorii Nástroje pro modeling a simulace vyhrála společnost ANSYS Inc. s produktem HFSS (pro ECAD s Cadence). Cena za kategorii Nástroje pro PCB design putuje k firmě Upverter za stejnojmennou aplikaci.
Kategorie polovodičových komponent patří společnosti MicroSemi, když byl oceněn její produkt SmartFusion2. V kategorii Testovací a měřicí nástroje vyhrála firma Teledyne LeCroy s HDO High Definition osciloskopy. A konečně v kategorii Ověřovací nástroje byla oceněna společnost Averna a její produkt Proligent Analytics 6.0. |
3D tisk bude nedílnou součástí budoucnosti obuvnictví
Jak se bude vyvíjet 3D tisk v roce 2024
Kam se ubírá aditivní výroba?
3D skenování není rutina, ale dynamicky se měnící obor
Strojírenská inspirace zmapuje skutečný potenciál českého strojírenství
Veletrh FOR ARCH letos slaví 35 let: V září představí to nejlepší napříč staveními obory
Mezinárodní strojírenský veletrh zaměří na klíčová průmyslová témata 8.-11. 10. 2024
Veletrh robotických příležitostí 2024
Statická elektřina může vyřadit váš stroj a poškodit vyráběný produkt. Jak tomu zabránit?
