Partneři Projektu CAD
| Po | Út | St | Čt | Pá | So | Ne |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 |
| 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 |
| 15 | 16 | 17 | 18 | 19 | 20 | 21 |
| 22 | 23 | 24 | 25 | 26 | 27 | 28 |
| 29 | 30 |
- 08.06. Autodesk Inventor – návrh trubek a potrubí (Tube and Pipe Design)
- 08.06. Trimble SketchUp – workshop dynamické komponenty
- 08.06. Trimble SketchUp – workshop práce s terénem
- 08.06. Blender – úvod do 3D
- 09.06. AutoCAD – kurz pro pokročilé
- 09.06. Autodesk Inventor – kurz pro středně pokročilé (modelování součástí a plochy)...
- 09.06. AutoCAD kurz – vytváření a prezentace 3D modelů
- 09.06. AutoCAD kurz – navrhování a správa dynamických bloků
- 11.06. AutoCAD – kurz pro středně pokročilé
- 11.06. Autodesk Inventor – kurz pro pokročilé (sestavy a strojní návrhy)
Aktuální články
- Dell Pro Precision 7 T1: Pracovní stanice s možností rozšíření a volitelnými porty
- Představte svoji práci na Konferenci GIS Esri v ČR
- Urychlení vývoje v leteckém a obranném průmyslu díky simulacím
- Realizujeme projekty na škole s využitím 3D tisku, 13. díl
- Západ Česka pokrývají nové letecké snímky
- Digitalizace staveb 2026 s ADEONem a 3GONem
- Konference Heritage BIM – 4. června 2026
- HP na FESPA 2026 s novou řadou velkoformátových tiskáren DesignJet
Siemens urychluje ověřování čipů pro AI |
| Neděle, 12 Duben 2026 23:38 | |
|
V rámci svého dlouhodobého strategického partnerství se firmám NVIDIA a Siemens podařilo zvládnout úkol, který byl dříve považován za nemožný: za pouhých několik dní zaznamenaly desítky bilionů výpočetních cyklů. Dosáhly toho díky využití škálovatelné a na výkon optimalizované hardwarové architektury Veloce proFPGA CS od Siemensu v kombinaci s čipovou architekturou optimalizovanou pro výkon od NVIDIA. Prototypové systémy založené na programovatelných hradlových polích (FPGA) jsou rychlé a umožňují uživatelům provádět ověřovací úlohy před výrobou čipu za zlomek času, který by zabralo provedení stejné úlohy v simulaci nebo dokonce v emulaci. Současné návrhy v oblasti AI/ML však kladou ještě vyšší nároky, částečně kvůli složitosti čipů a částečně kvůli složitosti softwaru. Aby bylo možné přizpůsobit se těmto požadavkům odvětví, dodržet lhůty pro uvedení na trh a splnit požadavky na spolehlivost, je nyní klíčová schopnost spustit biliony návrhových cyklů v krátkém čase. Tradiční ověřovací nástroje, jako jsou simulace a emulace, nedokážou v rozumném a praktickém čase spustit více než miliony, v nejlepším případě několik miliard cyklů. Chcete-li se dozvědět více o tom, jak Siemens umožňuje odvětví polovodičů a elektronických systémů uvádět na trh nejmodernější integrované obvody (SoC) a systémy na světě, navštivte tento odkaz.
Mohlo by vás zajímat:
|












Siemens v úzké spolupráci s NVIDIA dnes oznámil, že jeho systém Veloce proFPGA CS pro hardwarově podporovanou verifikaci a validaci umožňuje konstruktérům a systémovým architektům vytvářet ještě lépe optimalizované návrhy díky provádění a zaznamenávání bilionů verifikačních cyklů ještě předtím, než je k dispozici první vzorek čipu.
