Partneři Projektu CAD
- 04.09. workshop Strukturální mechanika v programu COMSOL Multiphysics
- 05.09. AutoCAD 2013 - základní kurz
- 08.09. AutoCAD Electrical – základní kurz
- 09.09. AutoCAD kurz – vytváření a prezentace 3D modelů
- 09.09. Trimble SketchUp – základní kurz
- 11.09. AutoCAD – kurz pro středně pokročilé
- 15.09. Autodesk Maya – úvod do 3D
- 15.09. Blender – pokročilé materiály a renderování
- 16.09. Konference IT Forum 2025
- 17.09. Webinář - Kompozitní díly v Creo: návrh, analýza, TPV
Aktuální články
- Výukový kurz SimOps AI pro absolventy
- Tým ze Švýcarska vítězem 11. ročníku European Rover Challenge
- Česká digitalizace od VARS BRNO mění správu silnic
- Řada 120Hz monitorů AOC Professional P4 s vysouvacími USB
- Nové pracovní desktopy Dell Pro Max
- Pozvánka na konferenci IT FORUM 2025
- Technology Days 2025 startují už 16. září
- Už je to skoro tady – představuje se Lumion Cloud
Essentium, eSUN a Polymaker se přidaly k alianci Ultimaker |
Úterý, 26 Únor 2019 08:29 | |
Essentium přidává profily pro vlákno Ultrafuse-Z PCTG, jež vzniklo v partnerství s BASF a je vhodné pro elektroniku. Čínský výrobce materiálů, eSUN, nabízí tiskové profily pro PETG, ePA-CF a HIPS (High Impact Polystyrene). A konečně Polymer se zařadí s profily pro náplně PolyMide PA6-CF, PolyMide CoPA a PolyCast.
Mohlo by vás zajímat:
|