Partneři Projektu CAD
| Po | Út | St | Čt | Pá | So | Ne |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | ||
| 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 |
| 13 | 14 | 15 | 16 | 17 | 18 | 19 |
| 20 | 21 | 22 | 23 | 24 | 25 | 26 |
| 27 | 28 | 29 | 30 |
- 15.04. Školení pro metrology - Měření drsnosti podle nových norem
- 16.04. workshop Strukturální mechanika v programu COMSOL Multiphysics
- 17.04. Webinář: DELMIA Augmented Experience
- 20.04. Trimble SketchUp – základní kurz
- 21.04. Blender – úvod do 3D
- 21.04. Kurz: GD&T a výkresová dokumentace
- 22.04. AutoCAD a AutoCAD LT – základní kurz
- 24.04. Autodesk Maya – pokročilé techniky modelování
- 27.04. Autodesk Maya – úvod do 3D
- 28.04. Autodesk Inventor – kurz iLogic
Aktuální články
- Mapy jsou pro každého 2026
- Nové vlajkové modely monitorů BenQ pro práci s Macy
- Epson uvádí řadu špičkových 6osých robotů CX-A
- Nominace na ocenění MAPA ROKU 2025 vyhlášeny
- Firmy se bojí zaspat, robotizaci si pořizují s předstihem
- Poslední volná místa na Designcenter NX User Event
- Prezentujeme studentské projekty pomocí virtuální reality
- Zákaznické dny TAJMAC-ZPS 2026
Enscape vychází ve verzi 2.6 |
| Středa, 16 Říjen 2019 14:45 | |
|
Mezi další funkce patří např. MSI instalátor, možnost číselného vstupu, funkce pro umístění položek v Revitu, plná podpora Revitu 2020, nižší nároky na využití paměti, ve virtuální realitě viditelné ovladače Rift S nebo vylepšené stíny Slunce pro vykreslení.
Mohlo by vás zajímat:
|









Software Enscape nabízí ve verzi 2.6 přepracovaný výpočet algoritmů osvětlení, aby nabídl lepší věrnost odrazu a přesné nepřímé osvětlení jak u skleněných budov, tak interiérů s umělým osvětlením, reflexními předměty a složitými stíny. Další novinkou je editor materiálů ArchiCAD Material Editor s možností mnoha nastavení parametrů včetně hrbolů nebo hrubosti. Přepracována byla nastavení (třeba přesná kalibrace), která lze nyní uložit přímo do CAD souboru. Rozšířil se počet položek v knihovně o více než 300 nových modelů lidí, tropických rostlin, potravin apod.
