Aktualizace skenovacích sond HP-S-X1

Tags: 3D skenování | Hardware | Hexagon | HP-S-X1 | Indexace | Intelligence | Manufacturing | Měření | Sondy

Společnost Hexagon Manufacturing Intelligence vydává novou sadu kompaktních a odolných sond HP-S-X1 pro 3D dotykové skenování CMM souřadnicových měřicích strojů. Produktová řada HP-S-X1 nabízí nový orientační systém pro lepší opakovatelnost měření, jenž pracuje s delšími horizontálními styly – podporuje styly délky až 225 mm pro měření v otvorech nebo vývrtech. Operátoři tak nemusejí měnit moduly při rozdílných úlohách měření. HP-S-X1 má malé vnější rozměry a nabízí i všechna standardní kontrolní měření jako dynamické kontaktní jednobodové měření,

samostředné měření a průběžné vysokorychlostní skenování s rychlými a přesnými daty z různých tvarů povrchu. Řada HP-S-X1 zahrnuje HP-S-X1C se středovou možností upevnění a modely HP-S-X1S a HP-S-X1H s indexovací hlavou a horizontálním stylem až 20 mm, resp. 100 mm, bez nutnosti výměny modulu.
další informace najdete zde.