|
Úterý, 14 Červen 2016 07:27 |
|
Tags: 3D skenování | Hardware | Hexagon | HP-S-X1 | Indexace | Intelligence | Manufacturing | Měření | Sondy  Společnost Hexagon Manufacturing Intelligence vydává novou sadu kompaktních a odolných sond HP-S-X1 pro 3D dotykové skenování CMM souřadnicových měřicích strojů. Produktová řada HP-S-X1 nabízí nový orientační systém pro lepší opakovatelnost měření, jenž pracuje s delšími horizontálními styly – podporuje styly délky až 225 mm pro měření v otvorech nebo vývrtech. Operátoři tak nemusejí měnit moduly při rozdílných úlohách měření. HP-S-X1 má malé vnější rozměry a nabízí i všechna standardní kontrolní měření jako dynamické kontaktní jednobodové měření,
samostředné měření a průběžné vysokorychlostní skenování s rychlými a přesnými daty z různých tvarů povrchu. Řada HP-S-X1 zahrnuje HP-S-X1C se středovou možností upevnění a modely HP-S-X1S a HP-S-X1H s indexovací hlavou a horizontálním stylem až 20 mm, resp. 100 mm, bez nutnosti výměny modulu.
další informace najdete zde. |
Výkonné řešení pro strukturální simulace
HTC VIVE Focus Vision:
3D tisk z prášků dobývá české firmy
Vyplatí se vám spoléhat jen na tradiční výrobní postupy?
Parker vylepšuje monitorování a řízení složitých hydraulických systémů pomocí nové jednotky převodníku SensoControl pro systém Service Master Connect
Siemens Xcelerator: Drivetrain Analyzer Cloud ušetří až 20 % energie díky optimalizaci pohonů
Podpora dokonalé výroby pomocí digitálního vlákna – on-line konference PolyWorks Evropa 14. 5. 2025, od 10:00
HENNLICH testuje inovativní nehořlavý materiál pro 3D tisk
Moderní pergoly: Komfort a funkčnost díky elektrickým lineárním pohonům
