Partneři Projektu CAD
| Po | Út | St | Čt | Pá | So | Ne |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 |
| 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 |
| 15 | 16 | 17 | 18 | 19 | 20 | 21 |
| 22 | 23 | 24 | 25 | 26 | 27 | 28 |
| 29 | 30 | 31 |
- 25.12. workshop Strukturální mechanika v programu COMSOL Multiphysics
- 25.12. workshop Strukturální mechanika v programu COMSOL Multiphysics
- 05.01. Autodesk Fusion 360 – základní kurz (úvod do parametrického modelování)
- 05.01. Autodesk Fusion 360 – základní kurz (úvod do parametrického modelování)
- 05.01. AutoCAD 2013 - základní kurz
- 06.01. Autodesk Fusion 360 – pro uživatele Autodesk Inventor
- 07.01. AutoCAD a AutoCAD LT – základní kurz
- 12.01. Trimble SketchUp – prezentace návrhů
- 13.01. Autodesk Inventor – kurz pro pokročilé (sestavy a strojní návrhy)
- 13.01. Trimble SketchUp – základní kurz
Aktuální články
- Pozvánka na Leica Tour 2026
- Hexagon představuje integraci nástrojů na cloudu
- DMG doplní CNC stroje o Mastercam pro postprocesing
- Nové technologie, materiály a digitální nástroje mění stavebnictví
- Chytřejší brusný kotouč se prosazuje
- Video a prezentace ze SolidCAM World 2025
- Webinář Velké sestavy v SOLIDWORKS 2026
- MTO Days 2026 zachycují převládající náladu v oboru
Cubicure nabídne samozhášecí SLA materiál |
| Čtvrtek, 07 Listopad 2019 15:48 | |
|
Hot Litography navíc nabízí přesnost 10 mikronů. Jak vypadá testování samozhášecího materiálu uvidíte na následujícím videu:
Více informací najdete na www.cubicure.com.
Mohlo by vás zajímat:
|










Společnost Cubicure představí na veletrhu Formnext nový samozhášecí materiál, fotopolymer Evolution FR bez halogenů, s certifikací standardu UL94 V0 (materiál sám uhasí plameny do 10 sekund). Pravděpodobně jde o první stereolitografický materiál, jenž splňuje tento standard, a je tak vhodný pro trh s mobilními přístroji a elektronikou, např. pro zástrčky či konektory. Materiál se nyní využívá na platformě Hot Lithography společnosti Cubicure, která využívá speciálně vyvinutý a patentovaný zahřívací a nanášecí mechanismus pro zpracování pryskyřic s vysokou viskozitou při provozních teplotách do 120 °C.