Tags: ECAD | Eplan | Pro Panel | Rozvaděče | Smart Moun­ting | Výroba

Špat­ná ko­mu­ni­ka­ce, ne­dos­ta­tek času a kva­li­fi­ko­va­ných pra­cov­níků: to je, bo­hu­žel, ne­ra­dost­ná re­a­li­ta kaž­do­den­ní práce při výrobě roz­váděčů. EPLAN může po­mo­ci tuto si­tu­aci zlep­šit. Nová ap­li­ka­ce EPLAN Smart Moun­ting totiž pod­po­ru­je vy­so­ce účin­ným způsobem ruční mon­táž roz­váděčů. Soft­wa­re vede tech­ni­ky krok za kro­kem ins­ta­la­cí mon­táž­ních lišt, ka­be­lo­vých žlabů a elek­tro­tech­nic­kých kom­po­nent a uka­zu­je, kde a jak se má přís­luš­ná kom­po­nen­ta na­ins­ta­lo­vat.

Celý článek...

Tags: 3D tisk | Elvira | FormNext | Pro3 | Raise 3D | Technologie

El­vi­ra před­sta­vi­la tech­no­lo­gii HUK3 uve­de­nou glo­bál­ním vý­rob­cem 3D tis­ká­ren Rai­se­3D. Díky této tech­no­lo­gii budou moci 3D tis­kár­ny Rai­se­3D řady Pro3 se spe­ciál­ní upg­ra­do­va­cí sadou HUK3 tisk­nout téměř čtyřná­sob­nou rych­los­tí. Rai­se­3D se podařilo v ná­vaz­nos­ti na vývoj vy­so­ko­rych­lost­ní­ho mo­de­lu RM­F500 ap­li­ko­vat své po­znat­ky také pro tis­kár­ny řady Pro3, které nyní mohou do­sáh­nout rych­los­ti 3-4krát vyšší, než na­bí­zí sou­čas­ná nej­lep­ší pro­fe­si­onál­ní tis­kár­na do­stup­ná na trhu.

Celý článek...

Soft­ware So­li­dworks 2023 ob­sa­hu­je celou řadu vy­lep­še­ní, která vám po­mo­hou pra­co­vat chytře­ji, rych­le­ji a spo­leč­ně. Nejen spo­leč­ně jako tým, ale také ve spo­je­ní s va­ši­mi daty a ná­stro­ji. Ve verzi 2023 zlep­ší soft­ware So­li­dworks vaši pro­duk­ti­vi­tu a op­ti­ma­li­zu­je vaši vý­kon­nost v CADu.

Celý článek...

Tags: Global 2023 | Hexagon | HxGN Live | Konference

He­xa­gon s vel­kým před­sti­hem ohlá­sil ko­ná­ní kon­fe­ren­ce HxGN LIVE Glo­bal, která se usku­teč­ní 12.–15. červ­na 2023 v Cae­sars Forum v Las Vegas. HxGN LIVE je série akcí za­mě­ře­ných na di­gi­tál­ní ře­še­ní, které umožňují prak­tic­ký a osob­ní pří­stup k nej­no­věj­ším sen­zo­ro­vým, soft­wa­ro­vým a au­to­nomním tech­no­lo­giím He­xa­go­nu pro apli­ka­ce v prů­mys­lu, vý­ro­bě, in­frastruk­tu­ře, bez­peč­nos­ti a mo­bi­li­tě.

Celý článek...

Tags: Akvizice | Avery De­sign Sys­tems | EDA | Siemens | Xce­le­ra­to­r

Si­e­mens Digital Industries Software roz­ši­řu­je své port­fo­lio pro ově­řo­vá­ní in­te­gro­va­ných ob­vo­dů akvi­zi­cí spo­leč­nos­ti Avery De­sign Sys­tems a plá­nu­je při­dat její tech­no­lo­gii do port­fo­lia Si­e­mens Xce­le­ra­to­r jako sou­část své sady pro­duk­tů pro au­to­ma­ti­za­ci elek­tro­nic­ké­ho na­vr­ho­vá­ní (EDA) pro ve­ri­fi­ka­ci in­te­gro­va­ných ob­vo­dů (IC). Akvi­zi­ce roz­ší­ří pod­ni­ko­vou plat­for­mu spo­leč­nos­ti Si­e­mens pro ve­ri­fi­ka­ci a do­pl­ní ji o na­bíd­ky Ve­ri­fi­cati­on Pro­to­col a Com­pli­an­ce Test Suite od Avery.

Celý článek...

Tags: AIDA64 | Audit sítě | Diagnostika | FinalWire | Srovnávací testy | v6.80

Spo­leč­nost Fi­na­lWi­re ozná­mi­la 25. října oka­mži­tou do­stup­nost no­vých verzí soft­wa­ru AI­DA­64 Ex­tre­me 6.80, zjed­no­du­še­né­ho di­a­gnos­tic­ké­ho a srov­ná­va­cí­ho ná­stro­je pro do­má­cí uži­va­te­le; soft­wa­ru AI­DA­64 En­gi­neer 6.80, pro­fe­si­o­nál­ní­ho di­a­gnos­tic­ké­ho a srov­ná­va­cí­ho ře­še­ní pro fi­rem­ní IT tech­ni­ky a in­že­ný­ry; nebo soft­wa­ru AI­DA­64 Busi­ness 6.80, zá­klad­ní­ho ře­še­ní pro sprá­vu sítě malých a střed­ních pod­ni­ků.

Celý článek...

Tags: Cloud | ECAD | Eplan | eS­TOCK | Platforma 2023

Sdí­lí­te pří­stro­je s ko­le­gy? Ale­spoň s těmi, co s vámi sedí v kan­ce­lá­ři nebo i s od­dě­le­ním z dru­hé­ho patra či do­kon­ce s ko­le­gy z ji­né­ho města nebo státu? Čas je tím nej­draž­ším, co máme. Proto bychom měli při­jí­mat ta­ko­vá ře­še­ní, která šetří nejen tuto dra­ho­cen­nou ko­mo­di­tu, ale i naše pe­ní­ze. Nový ná­stroj EPLAN eS­TOCK umožňuje pra­cov­ní­kům zís­kat snad­ný, rych­lý a bez­peč­ný pří­stup k datům bez ohle­du na to, z jaké lo­ka­li­ty se při­po­ju­jí a dále je sdí­let např. s ob­chod­ní­mi part­ne­ry.

Celý článek...

Tags: 2PP | 3D tisk | MIT.nano | NanoOne 1000 | UpNano

Kon­sor­ci­um MIT.​nano ozná­mi­lo, že UpNa­no US, které vy­rá­bí a do­dá­vá ná­stro­je pro 3D tisk s vy­so­kou přes­nos­tí a roz­li­še­ním pro aka­de­mic­kou sféru a prů­my­sl, se stalo čle­nem kon­sor­cia MIT.​nano. Sou­čás­tí této spo­lu­prá­ce, která je pů­vod­ně plá­no­vá­na na dva roky, bude umís­tě­ní jed­no­ho z pří­stro­jů Na­no­O­ne 1000 od UpNa­no v MIT.​nano. UpNa­no US Inc. je ame­ric­ká dce­ři­ná spo­leč­nost UpNa­no GmbH se síd­lem v Bos­to­nu.

Celý článek...

Tags: CAD Schröer | Navrhování | P&ID | Schéma potrubí a přístrojů | Softwarový balík

Mnoho pod­ni­ků po­u­ží­vá při tvor­bě svých P&ID (Pi­ping & In­stru­men­tati­on Di­a­gram – sché­ma po­tru­bí a pří­stro­jů) za­sta­ra­lé me­to­dy. Práce se pro­vá­dí buď na pa­pí­ře, nebo po­mo­cí pri­mi­tiv­ní­ho soft­wa­ro­vé­ho ba­lí­ku. Ko­neč­ným vý­sled­kem je často jen ob­ráz­ko­vý di­a­gram bez ja­ké­ko­li zá­klad­ní in­te­li­gen­ce. Pro práci s P&ID ale nyní exis­tu­jí spe­ci­a­li­zo­va­né soft­wa­ro­vé ná­stro­je. Umožňují nejen tvor­bu P&ID, ale na­bí­ze­jí také funk­ce pro urych­le­ní pro­jek­tů.

Celý článek...

Tags: 3D tiskárny | FormNext | Origin One | Stratasys | Výrobní buňka P3

Spo­leč­nost Stra­ta­sys, lídr v ob­las­ti po­ly­mer­ních 3D tis­ko­vých ře­še­ní, před­sta­ví na ve­letr­hu Form­next (15.–18. lis­to­pa­du, Frank­furt nad Mo­ha­nem) ře­še­ní adi­tiv­ní vý­ro­by pro všech­ny fáze hod­no­to­vé­ho ře­těz­ce vý­rob­ku pod ná­zvem „Let's Talk Ma­nu­factu­ring“. Jeho sou­čás­tí bude roz­ši­řu­jí­cí se port­fo­lio ma­te­ri­á­lů a také au­to­ma­ti­zo­va­ná vý­rob­ní buňka P3, de­mon­strač­ní pro­jekt pro zvý­še­ní efek­ti­vi­ty pro­voz­ních flo­til 3D tis­ká­ren Ori­gin One.

Celý článek...

Tags: 3D skenování | Creaform | Hodnocení poškození povrchu | NDT | VXintegrity

Cre­a­form ozná­mil 27. října uve­de­ní VXin­te­gri­ty, do­ko­na­lé­ho 3D ske­no­va­cí­ho ře­še­ní pro hod­no­ce­ní po­ško­ze­ní po­vrchu. Tato nová soft­wa­ro­vá plat­for­ma, na­vr­že­ná spe­ci­ál­ně jako od­po­věď na výzvy, kte­rým čelí ma­ji­te­lé prů­mys­lo­vých aktiv a spo­leč­nos­ti po­sky­tu­jí­cí služ­by NDT, ob­sa­hu­je čtyři různé mo­du­ly, ur­če­né k ře­še­ní ja­kých­ko­li po­vr­cho­vých ana­lýz i jed­no­du­chých me­t­ro­lo­gic­kých apli­ka­cí.

Celý článek...

Tags: Aplikace | Evropa | Klietsch | Roadshow | SolidWorks | USA

Turné pro se­zná­me­ní se s apli­ka­ce­mi pro So­li­dworks po­řá­dá spo­leč­nost Klietsch na road­show po Ev­ro­pě, Švý­car­sku a USA. Od října 2022 do února 2023 na­vští­ví cel­kem 20 růz­ných míst, aby před­sta­vi­la své apli­ka­ce Apps for So­li­dworks. Cesta po­ve­de kří­žem krá­žem přes Ně­mec­ko, do Ra­kous­ka, do Švý­car­ska, di­gi­tál­ně na akce v Pol­sku, na Slo­ven­sku a v České re­pub­li­ce a skon­čí v únoru 2023 na 3DE­x­pe­ri­en­ce World v Na­shvillu v USA.

Celý článek...