MapleMBSE společnosti Maplesoft je software, jenž firmám umožňuje začlenit proces MBSE (systémové inženýrství podle modelů) do svých projektů bez nutnosti být odborníkem na komplexní nástroje MBSE. Využívá přehledné, excelové rozhraní. Nejnovější verze MapleMBSE 2019.1 nabízí více nástrojů pro tvorbu, úpravy a zkoumání modelů, včetně podpory nových typů dat, usnadňující práci s požadavky, parametrickými schématy a vnitřními bloky. Nové vyhledávací nástroje dovedou sestavit seznam požadavků definovaných v modelu bez ohledu na to, kde se nacházejí.
Partneři Projektu CAD
Nejbližší akce
- 17.09. workshop Strukturální mechanika v programu COMSOL Multiphysics
- 21.09. AutoCAD – kurz pro pokročilé
- 21.09. Autodesk Fusion 360 – základní kurz
- 21.09. Blender – úvod do 3D
- 23.09. AutoCAD – kurz pro středně pokročilé
- 25.09. Trimble SketchUp – prezentace návrhů
- 29.09. Blender – sculpting a tvorba komplexních modelů
- 29.09. Blender – sculpting a tvorba komplexních modelů
- 01.10. Autodesk Inventor – kurz pro pokročilé
- 01.10. Autodesk Fusion 360 – základní kurz
Aktuální články
- Webinář Environment for Revit – 6. října 2026
- OPEN MIND představuje Hummingbird-MES na AMB 2026
- Trimble představuje inteligentní terč ST30
- První informace o programu Konference GIS Esri v ČR 2026
- Ukažte klientům projekt tak, aby mu porozuměli
- Realizujeme projekty na škole s využitím 3D tisku, 16. díl
- Zpráva o trendech: Proč se AI a BIM spojují a utvářejí budoucnost stavebnictví
- Pro klienty špičkový CAD, uvnitř firmy chaos v tabulkách. Průzkum odhalil slabiny stavařů
Úterý, 24 Září 2019 07:29










Expozice novinek a řešení společnosti Siemens na Mezinárodním strojírenském veletrhu (pavilón P, stánek 16) již po jednašedesáté ukáže směr dalšího vývoje nejen v oboru obráběcích strojů a průmyslové automatizace, ale především průmyslové digitalizace. Pod mottem „Tvoříme digitální budoucnost průmyslu“ Siemens představí svá řešení pro všechny kroky životního cyklu výrobku – od návrhu po servis. Chce tak ukázat, že digitalizace je to nejlepší řešení pro firmy všech velikostí, které si chtějí dlouhodobě udržet konkurenceschopnost a růst.
Letos poprvé bude Mezinárodní strojírenský veletrh v Brně (7. až 11. října) i s účastí Conrad Electronic. Na svém stánku bude mít k prohlédnutí i vyzkoušení produkty z kategorií měřicí techniky, ochranných pomůcek, 3D tisku i nářadí. To vše od světových značek jako například Proxxon Micromot, Flir, Fluke, Testo nebo vlastních privátních značek jako Voltcraft či Toolcraft. Na stánku Conrad Electronic budou k vidění produkty všech možných typů a druhů. Mezi ty nejpopulárnější kategorie bude patřit bez pochyby 3D tisk, měřicí technika a termokamery.
Nová aplikace Canon Large Format Printer App je určena pro tiskárny řady imagePROGRAF. Umožňuje registraci tiskárny a zasílání aktualizací a novinek o tiskárně, softwaru a firmwaru, nabídce papírů, ukázková a výuková videa, a také upozornění na akce a události s tiskem a tiskárnami spojené (veletrhy, třídy, workshopy, akce samotné firmy Canon apod.), na něž se lze přes aplikaci rovnou přihlásit. Aplikace dále dovoluje vyhledávat a zjistit si bližší informace o všech velkoformátových tiskárnách Canon a jejich softwaru, možný je i přístup ke vzdělávacím a marketingovým videím, včetně těch ve stylu jak na to.
Společnost e-Xstream engineering, součást MSC Software divize Manufacturing Intelligence firmy Hexagon, aktualizoval svůj software pro správu dat o materiálech, MaterialCenter, na verzi 2020. Ta umožňuje lepší správu základních dat v rámci životního cyklu produktu, aby bylo možné hromadně importovat starší data. MaterialCenter 2020 navíc obsahuje integraci s produktem Digimat-VA (Virtual Allowables) pro simulaci modelování kompozitních materiálů. Podle slov zástupců společnosti tak oba produkty udělaly velký krok k integrovanému výpočetnímu materiálovému inženýrství (ICME) díky jedinečné kombinaci správy dat a podpory validace a analýz.
Již šestý ročník této oblíbené konference představí nejvyspělejší metody profesionálního 3D tisku, který se stává dostupnějším i pro menší firmy a jednotlivce. Nabídne pestrou přehlídku technologií aditivní výroby kovových, plastových i kompozitních dílů s důrazem na jejich uplatnění v praxi. S účastí neváhejte, pokud se zajímáte o využití pokrokových technologií pro produktivnější výrobu prototypů, nástrojů nebo koncových výrobků. Fórum aditivní výroby na MSV 2019 v Brně nabídne celodenní program, v rámci kterého vystoupí téměř dvě desítky odborníků na aditivní výrobu.
Mezinárodní strojírenský veletrh v Brně se pomalu blíží a MCAE Systems tam jako dlouholetý dodavatel 3D technologií nemůže chybět. Návštěvníkům ukáže všechny své novinky a předá ty nejzajímavější informace. Má připraveny konkrétní aplikace, na kterých dokáže, jak se dá pomocí 3D technologií zkrátit čas vývoje, zefektivnit výroba a snížit náklady. Na ploše 300 m2 stánku č. 001 v pavilónu A1. krátkém křídle, uvidíte nejen technologické novinky, ale především praktické příklady využití 3D technologií ve strojírenských a jiných odvětvích. Těšit se můžete na komplexní přehled inovativních technologií jako je aditivní výroba (3D tisk), 3D optické měření a CAD/CAM.
Inovativní sada 3D řešení, představená na výstavě Intergeo 2019 ve Stuttgartu, byla speciálně vyvinuta pro profesionály v oblasti architektury, inženýrství a stavitelství. Sestává z mobilního skeneru pro vnitřní prostory a modelovacího softwaru. Mobilní skenování vnitřních prostor využívá kinematické 3D skeny, které jsou sedmkrát rychlejší než série tradičního skenování pevných bodů přes srovnatelné oblasti. Skener navíc obsahuje možnost přepnout na pravidelné skenování v reálném čase a vysokém rozlišení. Toto řešení v sobě kombinuje několik technologií, např. Focus Laser Scanner firmy FARO.
Pro uživatele FDM a PolyJet tiskáren vyšla nová verze softwaru GrabCAD Print. Ve verzi 1.31 byl jako volitelná možnost nabídnut PolyJet Advanced Slicer pro 3D tiskárny J750/J735, v aktualizaci 1.34 je již jako standardní výbava, a to s vylepšenou přesností odhadu a několika novými funkcemi, jejichž
Společnost
Výrobce 3D tiskáren řady Pro 2, 