Tags: Akvizice | Avery De­sign Sys­tems | EDA | Siemens | Xce­le­ra­to­r

Si­e­mens Digital Industries Software roz­ši­řu­je své port­fo­lio pro ově­řo­vá­ní in­te­gro­va­ných ob­vo­dů akvi­zi­cí spo­leč­nos­ti Avery De­sign Sys­tems a plá­nu­je při­dat její tech­no­lo­gii do port­fo­lia Si­e­mens Xce­le­ra­to­r jako sou­část své sady pro­duk­tů pro au­to­ma­ti­za­ci elek­tro­nic­ké­ho na­vr­ho­vá­ní (EDA) pro ve­ri­fi­ka­ci in­te­gro­va­ných ob­vo­dů (IC). Akvi­zi­ce roz­ší­ří pod­ni­ko­vou plat­for­mu spo­leč­nos­ti Si­e­mens pro ve­ri­fi­ka­ci a do­pl­ní ji o na­bíd­ky Ve­ri­fi­cati­on Pro­to­col a Com­pli­an­ce Test Suite od Avery.

Celý článek...

Tags: AIDA64 | Audit sítě | Diagnostika | FinalWire | Srovnávací testy | v6.80

Spo­leč­nost Fi­na­lWi­re ozná­mi­la 25. října oka­mži­tou do­stup­nost no­vých verzí soft­wa­ru AI­DA­64 Ex­tre­me 6.80, zjed­no­du­še­né­ho di­a­gnos­tic­ké­ho a srov­ná­va­cí­ho ná­stro­je pro do­má­cí uži­va­te­le; soft­wa­ru AI­DA­64 En­gi­neer 6.80, pro­fe­si­o­nál­ní­ho di­a­gnos­tic­ké­ho a srov­ná­va­cí­ho ře­še­ní pro fi­rem­ní IT tech­ni­ky a in­že­ný­ry; nebo soft­wa­ru AI­DA­64 Busi­ness 6.80, zá­klad­ní­ho ře­še­ní pro sprá­vu sítě malých a střed­ních pod­ni­ků.

Celý článek...

Tags: Cloud | ECAD | Eplan | eS­TOCK | Platforma 2023

Sdí­lí­te pří­stro­je s ko­le­gy? Ale­spoň s těmi, co s vámi sedí v kan­ce­lá­ři nebo i s od­dě­le­ním z dru­hé­ho patra či do­kon­ce s ko­le­gy z ji­né­ho města nebo státu? Čas je tím nej­draž­ším, co máme. Proto bychom měli při­jí­mat ta­ko­vá ře­še­ní, která šetří nejen tuto dra­ho­cen­nou ko­mo­di­tu, ale i naše pe­ní­ze. Nový ná­stroj EPLAN eS­TOCK umožňuje pra­cov­ní­kům zís­kat snad­ný, rych­lý a bez­peč­ný pří­stup k datům bez ohle­du na to, z jaké lo­ka­li­ty se při­po­ju­jí a dále je sdí­let např. s ob­chod­ní­mi part­ne­ry.

Celý článek...

Tags: 2PP | 3D tisk | MIT.nano | NanoOne 1000 | UpNano

Kon­sor­ci­um MIT.​nano ozná­mi­lo, že UpNa­no US, které vy­rá­bí a do­dá­vá ná­stro­je pro 3D tisk s vy­so­kou přes­nos­tí a roz­li­še­ním pro aka­de­mic­kou sféru a prů­my­sl, se stalo čle­nem kon­sor­cia MIT.​nano. Sou­čás­tí této spo­lu­prá­ce, která je pů­vod­ně plá­no­vá­na na dva roky, bude umís­tě­ní jed­no­ho z pří­stro­jů Na­no­O­ne 1000 od UpNa­no v MIT.​nano. UpNa­no US Inc. je ame­ric­ká dce­ři­ná spo­leč­nost UpNa­no GmbH se síd­lem v Bos­to­nu.

Celý článek...

Tags: CAD Schröer | Navrhování | P&ID | Schéma potrubí a přístrojů | Softwarový balík

Mnoho pod­ni­ků po­u­ží­vá při tvor­bě svých P&ID (Pi­ping & In­stru­men­tati­on Di­a­gram – sché­ma po­tru­bí a pří­stro­jů) za­sta­ra­lé me­to­dy. Práce se pro­vá­dí buď na pa­pí­ře, nebo po­mo­cí pri­mi­tiv­ní­ho soft­wa­ro­vé­ho ba­lí­ku. Ko­neč­ným vý­sled­kem je často jen ob­ráz­ko­vý di­a­gram bez ja­ké­ko­li zá­klad­ní in­te­li­gen­ce. Pro práci s P&ID ale nyní exis­tu­jí spe­ci­a­li­zo­va­né soft­wa­ro­vé ná­stro­je. Umožňují nejen tvor­bu P&ID, ale na­bí­ze­jí také funk­ce pro urych­le­ní pro­jek­tů.

Celý článek...

Tags: 3D tiskárny | FormNext | Origin One | Stratasys | Výrobní buňka P3

Spo­leč­nost Stra­ta­sys, lídr v ob­las­ti po­ly­mer­ních 3D tis­ko­vých ře­še­ní, před­sta­ví na ve­letr­hu Form­next (15.–18. lis­to­pa­du, Frank­furt nad Mo­ha­nem) ře­še­ní adi­tiv­ní vý­ro­by pro všech­ny fáze hod­no­to­vé­ho ře­těz­ce vý­rob­ku pod ná­zvem „Let's Talk Ma­nu­factu­ring“. Jeho sou­čás­tí bude roz­ši­řu­jí­cí se port­fo­lio ma­te­ri­á­lů a také au­to­ma­ti­zo­va­ná vý­rob­ní buňka P3, de­mon­strač­ní pro­jekt pro zvý­še­ní efek­ti­vi­ty pro­voz­ních flo­til 3D tis­ká­ren Ori­gin One.

Celý článek...

Tags: 3D skenování | Creaform | Hodnocení poškození povrchu | NDT | VXintegrity

Cre­a­form ozná­mil 27. října uve­de­ní VXin­te­gri­ty, do­ko­na­lé­ho 3D ske­no­va­cí­ho ře­še­ní pro hod­no­ce­ní po­ško­ze­ní po­vrchu. Tato nová soft­wa­ro­vá plat­for­ma, na­vr­že­ná spe­ci­ál­ně jako od­po­věď na výzvy, kte­rým čelí ma­ji­te­lé prů­mys­lo­vých aktiv a spo­leč­nos­ti po­sky­tu­jí­cí služ­by NDT, ob­sa­hu­je čtyři různé mo­du­ly, ur­če­né k ře­še­ní ja­kých­ko­li po­vr­cho­vých ana­lýz i jed­no­du­chých me­t­ro­lo­gic­kých apli­ka­cí.

Celý článek...

Tags: Aplikace | Evropa | Klietsch | Roadshow | SolidWorks | USA

Turné pro se­zná­me­ní se s apli­ka­ce­mi pro So­li­dworks po­řá­dá spo­leč­nost Klietsch na road­show po Ev­ro­pě, Švý­car­sku a USA. Od října 2022 do února 2023 na­vští­ví cel­kem 20 růz­ných míst, aby před­sta­vi­la své apli­ka­ce Apps for So­li­dworks. Cesta po­ve­de kří­žem krá­žem přes Ně­mec­ko, do Ra­kous­ka, do Švý­car­ska, di­gi­tál­ně na akce v Pol­sku, na Slo­ven­sku a v České re­pub­li­ce a skon­čí v únoru 2023 na 3DE­x­pe­ri­en­ce World v Na­shvillu v USA.

Celý článek...

Tags: Cloud | Google Cloud | PLM | Siemens | Software | Teamcenter X

Si­e­mens Di­gi­tal In­dustries Soft­ware ozná­mil, že soft­ware Te­am­cen­ter pro ří­ze­ní ži­vot­ní­ho cyklu vý­rob­ku (PLM) je nyní k dis­po­zi­ci v Go­o­gle Cloud, což zá­kaz­ní­kům umožňuje im­ple­men­to­vat jeden z nej­roz­ší­ře­něj­ších sys­té­mů PLM rych­le­ji, s niž­ší­mi cel­ko­vý­mi ná­kla­dy na vlast­nic­tví a s do­stup­nos­tí a šká­lo­va­tel­nos­tí, kte­rou dneš­ní po­kro­ko­ví vý­rob­ci vy­ža­du­jí.

Celý článek...

Tags: Allplan | Allplan Engineering 2023 | BIM | Stavebnictví

Nová verze BIM ře­še­ní All­plan En­gi­nee­ring 2023 ob­sa­hu­je všech­ny ná­stro­je pro kom­plet­ní pro­ces pro­jek­to­vá­ní po­zem­ních a in­že­nýr­ských sta­veb od ar­chi­tek­to­nic­ké­ho ná­vr­hu přes vy­ztu­žo­vá­ní až po de­tail­ní pro­jek­to­vou do­ku­men­ta­ci. Síla soft­wa­ru spo­čí­vá ve 3D mo­de­lo­vá­ní sta­veb­ních kon­struk­cí a vý­ztu­že s jed­no­du­chou i slo­ži­tou ge­o­me­t­rií, takže pří­pad­né ne­srov­na­los­ti a chyby jsou od­ha­le­ny a opra­ve­ny při sa­mot­ném pro­jek­to­vá­ní.

Celý článek...

Tags: 3D skenery | 3Dwiser | Hardware | Skenování

Díky 3D ske­no­vá­ní mů­že­te zís­kat věr­nou di­gi­tál­ní kopii sku­teč­né před­lo­hy – třeba dílu, ke kte­ré­mu už ne­má­te vý­rob­ní do­ku­men­ta­ci. Stej­ně tak sou­čás­ti, u které po­tře­bu­je­te po­rov­nat od­chyl­ky z vý­ro­by s přes­ným zdro­jo­vým 3D mo­de­lem. Po­dob­ně snad­no po­ří­dí­te model ana­to­mic­ké­ho ob­jek­tu pro vý­zkum­né účely nebo umě­lec­ké­ho díla pro ar­chi­va­ci. Troj­roz­měr­ný sken dobře po­slou­ží jako pod­klad pro ná­sled­né 3D mo­de­lo­vá­ní i rych­lý 3D tisk kopie dílu.

Celý článek...

Tags: 3E Praha Engineering | ED­GE­CAM | Setkání uživatelů | SURF­CAM | SURF­CA­M Evo

Spo­leč­nost 3E Praha En­gi­nee­ring zve uži­va­te­le CAM soft­wa­rů SURF­CAM a ED­GE­CAM (SURF­CA­M Evo) na Se­tká­ní uži­va­te­lů, které bude po­řá­dat 23. lis­to­pa­du 2022 v Praze. Sa­mo­zřej­mos­tí bude spous­ta in­spi­ra­ce, mo­ti­va­ce, tipy a triky a pří­pa­do­vé stu­die od špič­ko­vých tech­ni­ků. Zkrát­ka mnoho no­vých in­for­ma­cí, které budou mít mož­nost účast­ní­ci hned druhý den apli­ko­vat ve své praxi.

Celý článek...