Partneři Projektu CAD
| Po | Út | St | Čt | Pá | So | Ne |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 |
| 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 |
| 15 | 16 | 17 | 18 | 19 | 20 | 21 |
| 22 | 23 | 24 | 25 | 26 | 27 | 28 |
| 29 | 30 |
- 29.06. Autodesk Maya – pokročilé techniky modelování
- 29.06. Blender – pokročilé materiály a renderování
- 01.07. AutoCAD a AutoCAD LT – základní kurz
- 05.07. AutoCAD 2013 - základní kurz
- 09.07. workshop Strukturální mechanika v programu COMSOL Multiphysics
- 13.07. AutoCAD – kurz pro středně pokročilé
- 13.07. Trimble SketchUp – základní kurz
- 15.07. Autodesk Inventor – základní kurz
- 15.07. AutoCAD Electrical – základní kurz
- 17.07. Autodesk Inventor – kurz iLogic
Aktuální články
- Nová řada firemních notebooků Dell Pro s procesory Intel a AMD
- GRAITEC vydává Advance Design 2027
- Adeon zve na Letní školu Revitu
- Dva nové síťové skenery Epson formátu A3
- Nový standard monitorů AOC pro malé a střední podniky
- 3D tisk z kovů – kusová i malosériová výroba funkčních dílů
- Monitor BenQ PD2770U získal TIPA World Award 2026
- Cenově dostupná průmyslová 3D tiskárna s technologií SLS
Siemens Calibre certifikovaný pro Intel 16 od IFS |
| Pátek, 14 Červenec 2023 00:00 | |
|
Díky této certifikaci mohou nyní zákazníci Siemens Calibre a Intel IFS využívat všestrannost, energetickou účinnost a optimalizovaný výkon slévárenské technologie Intel 16 pro své návrhy nové generace. Intel 16 je vstupní branou k technologii FinFET (fin field‑effect transistor) z planárních uzlů, která poskytuje výkon 16nm třídy s menším počtem masek a jednoduššími záložními pravidly pro návrh. Intel 16 nabízí špičkové RF a analogové schopnosti, takže je vhodný pro řadiče paměťových zařízení, RF (WiFi, BT), mmWave, obranné, letecké, vládní a spotřebitelské aplikace. Tato certifikace představuje nejnovější milník v partnerství Siemens/IFS. Siemens EDA je zakládajícím členem EDA Alliance Intel Foundry Services Accelerator, programu zaměřeného na vytvoření ekosystému pro návrh a výrobu nové generace systémů na čipu (SoC) vyráběných na špičkových procesních technologiích IFS. Díky tomuto programu mohou Siemens a jeho EDA zákazníci získat přístup k procesním a osazovacím technologiím IFS, což jim umožní optimalizovat a vylepšit nástroje a toky tak, aby co nejlépe využili technologické možnosti Intelu.
Mohlo by vás zajímat:
|












