Partneři Projektu CAD
| Po | Út | St | Čt | Pá | So | Ne |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | ||
| 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 |
| 13 | 14 | 15 | 16 | 17 | 18 | 19 |
| 20 | 21 | 22 | 23 | 24 | 25 | 26 |
| 27 | 28 | 29 | 30 |
- 20.04. Trimble SketchUp – základní kurz
- 21.04. Blender – úvod do 3D
- 21.04. Kurz: GD&T a výkresová dokumentace
- 22.04. AutoCAD a AutoCAD LT – základní kurz
- 24.04. Autodesk Maya – pokročilé techniky modelování
- 27.04. Autodesk Maya – úvod do 3D
- 28.04. Autodesk Inventor – kurz iLogic
- 29.04. AutoCAD – kurz pro středně pokročilé
- 30.04. workshop Strukturální mechanika v programu COMSOL Multiphysics
- 04.05. AutoCAD a AutoCAD LT – základní kurz
Aktuální články
- HP Multi Jet Fusion 1200 – průmyslový 3D tisk MJF v kompaktním formátu
- MapFactor Navigator 8.1 pro Android přesnější pro kamiony
- Mapy jsou pro každého 2026
- Nové vlajkové modely monitorů BenQ pro práci s Macy
- Epson uvádí řadu špičkových 6osých robotů CX-A
- Nominace na ocenění MAPA ROKU 2025 vyhlášeny
- Firmy se bojí zaspat, robotizaci si pořizují s předstihem
- Poslední volná místa na Designcenter NX User Event
Sloučením firem EOS a 3D-Micromac vznikl 3D MicroPrint |
| Úterý, 10 Prosinec 2013 08:51 | |
|
První úspěšný systém byl instalován letos v německém výzkumném institutu. Vyrábí velmi malé části, které je těžké vyrobit běžnými procesy výroby. Tenkost vrstev je ≤ 5 µm, středové průměry ≤ 30 µm a velikost prachových částic ≤ 5 µm. Díky MLS lze vytvořit i pohyblivé sestavy součástek. Společnost 3D MicroPrint se již přestěhovala do nových prostor Chemnitz Smart Systems Campus.
Mohlo by vás zajímat:
|









Firma 3D-Micromac z německého Chemnitzu nabízí vysoce účinné laserové mikroobráběcí systémy. Společnost EOS zase nabízí technologické designové a integrované řešení e-Manufacturing pro doplňkovou výrobu a know how v oblasti technologie MLS – mikro laserového slinování (Micro Laser Sintering). Obě se nyní sloučily v jednu jedinou společnost, 3D MicroPrint. Ta se zaměří na vývoj a komercializaci nové MLS technologie a k ustavení nových řešení v oblasti mikro technologií. 3D-Micromac a EOS vyvíjely technologii MLS společně od roku 2006.
