Partneři Projektu CAD
- 26.02. WEBINÁŘ | Digitální továrna v praxi: Jak řídit kusovníky a výrobu efektivně...
- 27.02. Autodesk Fusion 360 – pro uživatele Autodesk Inventor
- 02.03. AutoCAD – kurz pro pokročilé
- 02.03. Autodesk Fusion 360 – základní kurz (úvod do parametrického modelování)
- 02.03. AutoCAD kurz – navrhování a správa dynamických bloků
- 03.03. Autodesk Fusion 360 – pro uživatele Autodesk Inventor
- 04.03. AutoCAD a AutoCAD LT – základní kurz
- 05.03. AutoCAD 2013 - základní kurz
- 05.03. workshop Strukturální mechanika v programu COMSOL Multiphysics
- 09.03. Autodesk Inventor – návrh trubek a potrubí (Tube and Pipe Design)
Aktuální články
- Profika: pro strojírenství bude v roce 2026 důležitý vývoj automobilového průmyslu
- Virtuální realita ve studentských projektech
- STUDER Motion Meeting & Expedition 2026
- Staňte se přednášejícím na BIM OPEN 2026 v Ostravě!
- MAPA ROKU – termín přihlášek do 28. ročníku
- 3E Praha zve na odborné setkání učitelů 2026
- Co doopravdy brání využití AI ve stavebnitcí?
- Hlaste se na tradiční roadshow Leica Tour 2026
Altium Designer 20 pro návrh desek plošných spojů |
| Pátek, 06 Prosinec 2019 14:43 | |
|
Přibyla nová pravidla pro svodový proud u návrhu aplikací vysokého napětí (využívaný např. u kosmických lodí, výškových letadel nebo výkonných laserů), umožňující dodržet bezpečnou vzdálenost po celém povrchu desky. Z dalších vylepšení, kterých je celkem přes 200, jmenujme ještě dynamickou kompilaci, poskytující rychlý přístup k datům ve schématu a jejich editaci, rozvržení, tvorbu kusovníku, projektové dokumentace a dalších.
Mohlo by vás zajímat:
|










Aktuální verze Altium Designer 20 nabízí především novou interaktivní možnost pro tvorbu vedení spojů pro rychlejší návrh desek, a to až o 20 %. Lze tak vytvářet vodiče u komplexních desek s technologií HDI (High-Density Interconnect, vysoká hustota propojení), ale samozřejmě i obyčejných desek plošných spojů, a navrhovat vysokorychlostní desky s vysokou hustotou s využitím moderních bloků SerDes jako PCIe 4.0/5.0, USB3.2, 100G Ethernet a paralelních sběrnic (třeba DDR3/4/5). Nová verze rovněž využívá schopnosti ActiveBOM včetně vyhledávání dodavatelů, kontroly norem v BOM a výběru součástí pro vícedeskové sestavy.