Partneři Projektu CAD
| Po | Út | St | Čt | Pá | So | Ne |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 |
| 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 |
| 15 | 16 | 17 | 18 | 19 | 20 | 21 |
| 22 | 23 | 24 | 25 | 26 | 27 | 28 |
| 29 | 30 |
- 18.06. AutoCAD kurz – vytváření a prezentace 3D modelů
- 18.06. Autodesk Inventor – návrh plechových dílů a součástí (Sheet Metal Design)...
- 22.06. AutoCAD – kurz pro středně pokročilé
- 22.06. Autodesk Maya – úvod do 3D
- 23.06. Konference Advanced Engineering TechDay 2026
- 24.06. Autodesk Inventor – základní kurz
- 25.06. workshop Strukturální mechanika v programu COMSOL Multiphysics
- 29.06. Autodesk Maya – pokročilé techniky modelování
- 29.06. Blender – pokročilé materiály a renderování
- 01.07. AutoCAD a AutoCAD LT – základní kurz
Aktuální články
- Dva nové síťové skenery Epson formátu A3
- Nový standard monitorů AOC pro malé a střední podniky
- 3D tisk z kovů – kusová i malosériová výroba funkčních dílů
- Monitor BenQ PD2770U získal TIPA World Award 2026
- Cenově dostupná průmyslová 3D tiskárna s technologií SLS
- ENCY Academy rozšiřuje nabídku na 14 jazyků a 25 kurzů
- Siemens Sinumerik Cup putuje do Jeseníku
- Dell Pro Precision 7 T1: Pracovní stanice s možností rozšíření a volitelnými porty
Altium Designer 20 pro návrh desek plošných spojů |
| Pátek, 06 Prosinec 2019 14:43 | |
|
Přibyla nová pravidla pro svodový proud u návrhu aplikací vysokého napětí (využívaný např. u kosmických lodí, výškových letadel nebo výkonných laserů), umožňující dodržet bezpečnou vzdálenost po celém povrchu desky. Z dalších vylepšení, kterých je celkem přes 200, jmenujme ještě dynamickou kompilaci, poskytující rychlý přístup k datům ve schématu a jejich editaci, rozvržení, tvorbu kusovníku, projektové dokumentace a dalších.
Mohlo by vás zajímat:
|












Aktuální verze Altium Designer 20 nabízí především novou interaktivní možnost pro tvorbu vedení spojů pro rychlejší návrh desek, a to až o 20 %. Lze tak vytvářet vodiče u komplexních desek s technologií HDI (High-Density Interconnect, vysoká hustota propojení), ale samozřejmě i obyčejných desek plošných spojů, a navrhovat vysokorychlostní desky s vysokou hustotou s využitím moderních bloků SerDes jako PCIe 4.0/5.0, USB3.2, 100G Ethernet a paralelních sběrnic (třeba DDR3/4/5). Nová verze rovněž využívá schopnosti ActiveBOM včetně vyhledávání dodavatelů, kontroly norem v BOM a výběru součástí pro vícedeskové sestavy.
