Ev­rop­ský di­gi­tál­ní ino­vač­ní hub Os­t­ra­va (EDIH Os­t­ra­va) zve na nový prak­tic­ký in­ter­ak­tiv­ní kurz 3D ske­no­vá­ní 22. února 2024, od 9:00 do 16:50 v IT4In­no­vati­ons ná­rod­ním su­per­po­čí­ta­čo­vém cen­t­ru, míst­nost 207. Kurz na­bí­zí uni­kát­ní pří­le­ži­tost po­ro­zu­mět spo­je­ní 3D ske­no­vá­ní a 3D tisku ve vý­rob­ním pro­ce­su a je ide­ál­ní pro kaž­dé­ho, kdo chce ob­je­vit vý­ho­dy této tech­no­lo­gie.

Con­cre­te.ai, spo­leč­nost vy­u­ží­va­jí­cí GenAI k op­ti­ma­li­za­ci ná­vrhů be­to­no­vých směsí s cílem zvý­šit efek­ti­vi­tu, sní­žit emise oxidu uh­li­či­té­ho a ná­kla­dy, ozná­mi­la 29. ledna ko­merč­ní do­stup­nost své pa­ten­to­va­né plat­for­my umělé in­te­li­gen­ce Con­cre­te Co­pi­lot, která byla tes­to­vá­na v praxi. Plat­for­ma ge­ne­ru­je z mi­li­o­nů mož­ných ná­vrhů směsí ty, které jsou op­ti­mál­ní pro ja­kou­ko­li kom­bi­na­ci ná­kla­dů, vý­kon­nos­ti a sní­že­ní emisí uh­lí­ku, a umo­ž­ňuje tak vý­rob­cům vy­brat nej­lep­ší směs pro daný pří­pad po­u­ži­tí.

Key­si­ght Tech­no­lo­gies ozna­mu­je, že soft­ware pro elek­tro­mag­ne­tic­kou (EM) si­mu­la­ci RFPro, který je sou­čás­tí sady in­te­gro­va­ných ná­stro­jů Key­si­ght EDA Advan­ced De­sign Sys­tem (ADS), je nyní cer­ti­fi­ko­ván spo­leč­nos­tí Sam­sung Foun­d­ry pro kon­struk­té­ry za­mě­ře­né na její 8na­no­me­t­ro­vý (nm) pro­ces LPP (Low Power Plus).

Jak uvádí web Cen­t­ra pro pod­po­ru po­čí­ta­čo­vé gra­fi­ky ČR (Cegra), česká verze pro­gra­mu úspěš­ně pro­šla fi­nál­ní­mi testy a byla uvol­ně­na do pro­de­je. Nej­no­věj­ší verze „star­tov­ní­ho“ Ar­chi­ca­du vy­u­ží­vá stej­nou tech­no­lo­gii jako Ar­chi­cad 27. Ar­chi­cad Star(T)Edi­tion je ne­o­by­čej­ně vý­kon­ný 3D CAD / BIM (Bu­il­ding In­for­mati­on Mo­de­ling) sys­tém, jenž je snad­no na­u­či­tel­ný a jenž si může do­vo­lit i sa­mo­stat­ný ar­chi­tekt/pro­jek­tant či menší pro­jekč­ní kan­ce­lář.

Nový mo­ni­tor po­sou­vá hra­ni­ce, které dosud ne­by­ly na B2B trhu firmy Phi­lips pře­kro­če­ny. Phi­lips 49B2U­6900CH s sebou při­ná­ší velké množ­ství no­vých funk­cí, které usnad­ňují tý­mo­vou práci na mo­der­ním di­gi­tál­ním pra­co­viš­ti. Mimo to se mo­ni­tor Phi­lips 49B2U­6900CH může pochlu­bit také vel­kou 48,8pal­co­vou ob­ra­zov­kou a roz­li­še­ním 5120 × 1440 DQHD pro ši­ro­ké zob­ra­ze­ní a kva­lit­ní na­sta­ve­ní, které by se jinak sklá­da­lo ze dvou sa­mo­stat­ných mo­ni­to­rů.

Již za ne­ce­lé tři mě­sí­ce, v pon­dě­lí 22. dubna, ote­vře své brány me­zi­ná­rod­ní ve­letrh pro zpra­co­va­tel­ský prů­my­sl Han­no­ver Messe. Na vý­sta­viš­ti je k dis­po­zi­ci pár po­sled­ních vol­ných ploch. Máte­‑li zájem před­sta­vit vaše no­vin­ky me­zi­ná­rod­ní­mu pu­b­li­ku a vy­u­žít k tomu fi­nanč­ní pod­po­ru MPO, tak je po­sled­ní šance k zís­ká­ní míst.

Epson vy­ro­bil zá­klad­ní plo­chou UV tis­kár­nu ve for­má­tu A4, která je spe­ci­ál­ně ur­če­na pro po­tře­by ma­lých pod­ni­ků v od­vět­ví pro­pa­gač­ní­ho zboží. Vy­so­ce kom­pakt­ní a ce­no­vě do­stup­né za­ří­ze­ní Su­re­Co­lor V1000 umí tisk­nout na téměř ja­ký­ko­li pevný po­vrch, takže je ide­ál­ní pro vy­tvá­ře­ní re­klam­ních a per­so­na­li­zo­va­ných před­mě­tů. SC­‑V1000 bude za­jí­mat řadu firem, od pro­dej­ců fo­to­gra­fií a vý­rob­ců drob­né­ho zboží až po elek­tro­nic­ké ob­cho­dy a ná­vštěv­nic­ké atrak­ce, jako jsou zá­bav­ní parky.

Co­de­sign, apli­ka­ce umo­ž­ňu­jící ar­chi­tek­tům zkou­mat, ite­ro­vat a na­vr­ho­vat rych­le­ji než kdy­ko­li před­tím, ozna­mu­je, že jsou nyní k dis­po­zi­ci in­te­gra­ce BIM, které umo­ž­ňují pře­vzít pro­jek­ty Co­de­sig­nu do vy­bra­né­ho BIM sys­té­mu a po­kra­čo­vat v roz­vo­ji a vý­vo­ji ná­vr­hu. Ar­chi­tek­ti tak mohou pře­vzít své po­čá­teč­ní kon­cep­ční ná­vrhy do vy­bra­né­ho BIM sys­té­mu a po­kra­čo­vat v roz­vo­ji svých pro­jek­tů.

Vec­tor Informatik, vý­rob­ce soft­wa­ro­vých ná­stro­jů a ve­stav­ných kom­po­nent, nyní na­bí­zí ve­stav­ný soft­ware pro ří­di­cí jed­not­ky, který splňuje nej­vyš­ší bez­peč­nost­ní po­ža­dav­ky podle normy ISO 26262. Podle Vec­to­ru je tento soft­ware vy­vi­nu­tý nad rámec běž­ných stan­dar­dů na trhu, aby za­jis­til spo­leh­li­vý pro­voz, a je vhod­ný zejmé­na pro au­to­no­mní ří­ze­ní a sys­témy x­‑by­‑wire. Soft­ware je k dis­po­zi­ci pro ve­stav­ný soft­wa­ro­vý pro­dukt MIC­RO­SAR Clas­sic od Vec­to­ru.

IDS Geo­Ra­dar uvedl na trh C­‑thrue XS, ruční geo­ra­dar s du­ál­ní po­la­ri­za­cí pro bez­pro­blé­mo­vou kon­t­ro­lu be­to­nu, a NDT Re­ve­al, in­te­gro­va­né soft­wa­ro­vé ře­še­ní pro ana­lý­zu a sprá­vu pod­po­vr­cho­vých dat. Nová ře­še­ní umo­ž­ňují sta­veb­ním týmům efek­tiv­ně ske­no­vat be­to­no­vé kon­struk­ce, od­ha­lo­vat prvky hlou­bě­ji pod po­vr­chem a při­jí­mat in­for­mo­va­ná roz­hod­nu­tí o tom, kde bez­peč­ně řezat nebo vrtat.

Gefos zve na le­toš­ní tra­dič­ní Leica Tour, kde se bude ho­vo­řit o dal­ším vý­vo­ji ge­o­de­tic­ké­ho sys­té­mu Leica Cap­ti­va­te, zejmé­na o aspek­tech vy­u­ži­tí iner­ci­ál­ní­ho sklo­no­mě­ru jak pro GNSS rover, tak pro vý­tyč­ku s hra­no­lem, o clou­do­vé služ­bě Ge­oCloud pro sdí­le­ní a pře­nos dat, o služ­bách re­fe­renč­ní sítě Smart­Net a o po­u­ži­tí mo­du­lů pro in­fra­stru­k­tu­ru pro práci s pro­jek­ty sil­nic, že­lez­nic a tu­ne­lů v te­ré­nu.

Acer se účast­ní ve­letr­hu BETT – nej­vět­ší­ vý­sta­vy vzdě­lá­va­cích tech­no­lo­gií na světě, kde bude rov­něž za­stá­vat roli tech­no­lo­gic­ké­ho part­ne­ra pro e­‑sport @Bett. Akce se koná od 24. do 26. ledna v lon­dýn­ském kon­gre­so­vém cen­t­ru ExCel ve Velké Bri­tá­nii. Ve­letrh BETT, který se může poch­lu­bit více než 30 ti­sí­ci účast­ní­ky z ce­lé­ho světa, je mís­tem, kde se se­tká­te s ce­lo­svě­to­vou ko­mu­ni­tou pe­da­go­gů a tvůr­ců změn.

Zpra­co­vá­ní pro­jek­tu s vy­u­ži­tím in­for­mač­ní­ho mo­de­lu bu­do­vy (BIM) a PLM, vi­zu­a­li­za­ce a si­mu­la­cí se stalo před­mě­tem za­jí­ma­vé­ho pro­jek­tu, který jsme re­a­li­zo­va­li se stu­den­ty čtvr­té­ho roč­ní­ku na VOŠ a SPŠ ve Žďáru nad Sá­za­vou. Hlav­ním cílem to­ho­to pro­jek­tu bylo pro­vě­ře­ní zna­los­tí z jed­not­li­vých fází stu­dia a je­jich uplat­ně­ní při ře­še­ní roz­sáh­lej­ší­ho tech­nic­ké­ho pro­blé­mu.

Sidus Space, za­bý­va­jí­cí se vesmír­ný­mi tech­no­lo­gi­e­mi a da­to­vý­mi služ­ba­mi, do­sá­hl dal­ší­ho mil­ní­ku, když před­sta­vil svou ino­va­tiv­ní di­vi­zi 3D tisku z více ma­te­ri­á­lů. Od­bor­né zna­los­ti spo­leč­nos­ti se roz­ši­řu­jí nad rámec tra­dič­ní vý­ro­by hard­wa­ru a sa­te­li­tů a nyní na­bí­zí ino­va­tiv­ní in­že­nýr­ské služ­by a pro­gre­siv­ní 3D tisk.

Te­le­dy­ne e2v, spo­leč­nost Te­le­dy­ne Tech­no­lo­gies a glo­bál­ní ino­vá­tor v ob­las­ti ob­ra­zo­vých ře­še­ní, před­sta­vu­je Ony­x­Max, novou ge­ne­ra­ci svého ob­lí­be­né­ho ob­ra­zo­vé­ho sní­ma­če CMOS Onyx 1,3M pro níz­kou hla­di­nou osvět­le­ní. Tento nový sní­mač byl na­vr­žen pro ex­trém­ně slabé svě­tel­né pod­mín­ky, až do 1 mLux. Kom­bi­na­ce cit­li­vos­ti a roz­li­še­ní ob­ra­zu zvy­šu­je jeho roz­sah a umo­ž­ňuje de­te­ko­vat i malé ob­jek­ty v ná­roč­ných pod­mín­kách.